Máquina de radiografía programable del CNC 5um 2.5D Unicomp AX7900 para la medida de los vacíos de SMT que suelda PCBA BGA automáticamente

Máquina de rayos X programable CNC 5um 2.5D Unicomp AX7900 para soldadura SMT PCBA BGA, medición automática de vacíos

Descripción:

Tubo de rayos X de 90KV y 5 μm, detector de FPD.Estación de trabajo multifunción, estándar de movimiento multieje XY con movimiento de inclinación de ±60° (opción).Movimiento del eje Z para tubo de rayos X y FPD para aumentar/disminuir aumento/FOV.Práctico sistema de posicionamiento de puntos de destino.Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción con programación XY para múltiples rutinas de inspección de imágenes.máx.área de carga 420 mm x 420 mm, máx.área de detección de 380 x 380 mm, con aumento del sistema de ~300X.

CARACTERÍSTICAS:

Tubo de rayos X de 90KV y 5 μm, detector de FPD.

Estación de trabajo multifunción, movimiento multieje XY.Movimiento de "arco" de ±60° (opción).

Los controles de movimiento incluyen: movimiento de la mesa X/Y más tubo del eje Z y movimiento del detector, movimiento de inclinación de ±60° (opcional).

Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción.

Función de programación X/Y para múltiples rutinas de inspección de imágenes

máx.área de carga 420 mm x 420 mm, máx.área de detección de 380 x 380 mm, con aumento del sistema de ~300X.

Medición automática de áreas/vacíos de BGA más generación de informes.

SOLICITUD:

Inspección de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.

Semiconductores, Componentes de embalaje, Industria de baterías.

Componentes electrónicos, Autopartes, Industria Fotovoltaica.

Fundición a presión de aluminio, moldeo de plástico.

Cerámica, Otras Industrias Especiales

Imágenes de inspección: