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Integrador de sistema inteligente de la detección de la radiografía Equipment+Cloud que sigue la plataforma

Manufacturer from China
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Alta máquina de Bga X Ray de la automatización para la detección y el análisis comunes secos

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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MrJames Lee
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Alta máquina de Bga X Ray de la automatización para la detección y el análisis comunes secos

Preguntar último precio
Número de modelo :AX8500
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1set
Condiciones de pago :T / T, L / C
Capacidad de la fuente :conjuntos de 300 al mes
Plazo de expedición :30 DÍAS
Detalles de empaquetado :Caso de madera, prenda impermeable, anticolisión
nombre :equipo de inspección de rayos x
Ampliación del sistema :500 x
industria :Industria de electrónica
Ángulo inclinable de la detección :60 °
Salida de la radiografía :< 1uSv="">
Peso :1500kg
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La detección y el análisis comunes secos BGA radiografían la máquina de la inspección

 

 

El sistema de inspección de la radiografía se ha aplicado extensamente a la inspección de la placa de circuito, a la inspección del semiconductor y a otros usos. (Serie off-line de la radiografía) ampliamente utilizado en la detección off-line, análisis de defecto, usado para PCBA, empaquetando, cerámica, plásticos, LED, y así sucesivamente.

 

 

Artículo Definición Espec.
Sistema de control del movimiento Modo de control del movimiento Mouse&Joystick&Keyboard
Dimensión de Max.Load 500x500m m
Dimensión de Max.Detection 350x450m m
Ángulo inclinable de la detección 60°
Sistema de la radiografía Tipo del tubo Cerrado
Voltaje/corriente 100kv/200μA
Tamaño de punto focal los 5μm
Detector de FPD FPD
Parámetros del tratamiento de la comprobación y de la imagen Altura de la anchura x de la longitud x 1250 x 1300 x 1900 milímetros
Peso 1500 kilogramos
Poder 2kW
Ampliación del sistema 500 x
  Dosis de la salida <1>

 

 

Radiografía que examina características:
(1) cobertura de defectos de proceso hasta el 97%. Los defectos de Inspectible incluyen: Soldadura vacía, puente, escasez de la soldadura, vacíos, componentes que faltan, y así sucesivamente. Particularmente, el BGA, CSP y otros dispositivos de la junta de la soldadura se pueden también comprobar por la radiografía.

 

(2) una cobertura más alta de la prueba. Puede comprobar donde el ojo desnudo y la prueba en línea no pueden ser comprobados. Tales

pues PCBA era falta juzgada, la rotura interna sospechosa del rastro del PWB, radiografía puede ser comprobada rápidamente.

 

(3) el tiempo de preparación de la prueba se reduce grandemente.

 

(4) puede observar que otros medios de la detección no pueden ser defectos confiablemente detectados, por ejemplo: El soldar vacío, agujeros de aire y el moldear pobre y así sucesivamente.

 

(5) tablero de las capas dobles y tableros de múltiples capas solamente un control (con la función acodada).

 

(6) puede proporcionar la información relevante de la medida, usada para evaluar el proceso de producción. Por ejemplo grueso de la goma de la soldadura, la soldadura articula bajo cantidad de soldadura.

 

Imágenes de la inspección:

 

 

Carro de la investigación 0