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Integrador de sistema inteligente de la detección de la radiografía Equipment+Cloud que sigue la plataforma

Manufacturer from China
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8 Años
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Alta máquina eficiente de la inspección de BGA X Ray, sistemas de gabinete micro del foco X Ray

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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MrJames Lee
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Alta máquina eficiente de la inspección de BGA X Ray, sistemas de gabinete micro del foco X Ray

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Número de modelo :CX3000
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1set
Términos de pago :T/T, L/C
Capacidad de la fuente :30 conjuntos por mes
Plazo de expedición :30 DÍAS
Detalles de empaquetado :Caso de madera, prenda impermeable, anticolisión
Nombre :Máquina de inspección de rayos X BGA
Cobertura de la radiografía :48m m x 54m m
Industria :Industria de electrónica
Resolución :los 208Lp/cm
Salida de la radiografía :< 1uSv="">
Consumo de energía :0.5kW
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máquina de la inspección de la radiografía de los sistemas de gabinete de la radiografía del Micro-foco BGA

 

 

Artículo Definición Espec.
Parámetros de sistema Tamaño 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro
Peso 300kg
Poder 220AC/50Hz
Consumo de energía 0.5kW
Tubo de radiografía Tipo Cerrado
Max.Voltage 100kV
Max.Power 200μA
Tamaño de punto los 5μm
Detector Reforzador FPD
Cobertura de la radiografía 48m m x 54m m
Resolución los 208Lp/cm
Estación de trabajo Tamaño de Max.Loading 200m m x 200m m
Área de Max.Inspection 200m m x 200m m
Opiniones de ángulo oblicuo accesorio rotatorio 360° (opcional)
Salida de la radiografía <1>


 

El sistema de inspección de la radiografía es un sistema de inspección de alto rendimiento completamente equipado de la radiografía con un precio inmejorable al ratio del funcionamiento e incluye todas las características avanzadas que usted esperaba encontrar en un sistema de inspección mucho más costoso de la radiografía.

 

 

 

Uso:

 

MICROPROCESADOR 1.BGA/CSP/FLIPS:
El enlace, anula, se abre, Expcessive/escaso

 

2.QFN: El enlace, anula, se abre, registro

 

componentes estándar 3.SMT:
QFP, BORRACHÍN, SOIC, microprocesadores, conectores, otros

 

4.Semiconductor:
el alambre en enlace, muere fijación VACÍA, MOLDE, VACÍO

 

tablero 5.Multi-layer (MLB):
El registro interno de la capa, pila del COJÍN, ciega/enterró vias

 

 

Imágenes de la inspección:

 


Alta máquina eficiente de la inspección de BGA X Ray, sistemas de gabinete micro del foco X Ray

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