Unicomp Technology
Integrador de sistema inteligente de la detección de la radiografía Equipment+Cloud que sigue la plataforma
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Máquina de la inspección del micro-foco BGA X Ray de la electrónica PCBA de Benchtop
NUESTRO SERVICIO
la investigación 1.Your será contestada en 12 horas.
fabricación 2.Original a los clientes, con precio competitivo.
3.We proporcionan la garantía de un año, el entrenamiento libre y la ayuda de tecnología del toda la vida.
4.We puede arreglar el envío por el aire, DHL, Fedex, UPS, y por el mar, el etc para usted,
y le dará el seguimiento NO después del envío.
5.Well-trained y el servicio post-venta profesional combinan para apoyarle.
6.Manual empaquetará con la máquina. Le mostrará cómo utilizar la máquina paso a paso.
7.Items se envían solamente después de que se reciba el pago.
| Artículo | Definición | Espec. |
| Parámetros de sistema | Tamaño | 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro |
| Peso | 300kg | |
| Poder | 220AC/50Hz | |
| Consumo de energía | 0.5kW | |
| Tubo de radiografía | Tipo | Cerrado |
| Max.Voltage | 100kV | |
| Max.Power | 200μA | |
| Tamaño de punto | los 5μm | |
| Detector | Reforzador | FPD |
| Cobertura de la radiografía | 48m m x 54m m | |
| Resolución | los 208Lp/cm | |
| Estación de trabajo | Tamaño de Max.Loading | 200m m x 200m m |
| Área de Max.Inspection | 200m m x 200m m | |
| Opiniones de ángulo oblicuo | accesorio rotatorio 360° (opcional) | |
| Salida de la radiografía | <1> | |
Radiografía que examina características:
(1) cobertura de defectos de proceso hasta el 97%. Los defectos de Inspectible incluyen: Soldadura vacía, puente, escasez de la soldadura, vacíos, componentes que faltan, y así sucesivamente. Particularmente, el BGA, CSP y otros dispositivos de la junta de la soldadura se pueden también comprobar por la radiografía.
(2) una cobertura más alta de la prueba. Puede comprobar donde el ojo desnudo y la prueba en línea no pueden ser comprobados. Por ejemplo PCBA era la falta juzgada, rotura interna sospechosa del rastro del PWB, radiografía puede ser comprobada rápidamente.
(3) el tiempo de preparación de la prueba se reduce grandemente.
(4) puede observar que otros medios de la detección no pueden ser defectos confiablemente detectados, por ejemplo: El soldar vacío, agujeros de aire y el moldear pobre y así sucesivamente.
(5) tablero de las capas dobles y tableros de múltiples capas solamente un control (con la función acodada).
(6) puede proporcionar la información relevante de la medida, usada para evaluar el proceso de producción. Por ejemplo grueso de la goma de la soldadura, la soldadura articula bajo cantidad de soldadura.
Imágenes de la inspección:
