Unicomp Technology

Integrador de sistema inteligente de la detección de la radiografía Equipment+Cloud que sigue la plataforma

Manufacturer from China
Evaluación de proveedor
8 Años
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Máquina de Unicomp Benchtop X Ray/máquina de la electrónica X Ray para los laboratorios del análisis del fracaso

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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MrJames Lee
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Máquina de Unicomp Benchtop X Ray/máquina de la electrónica X Ray para los laboratorios del análisis del fracaso

Preguntar último precio
Número de modelo :CX3000
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1set
Condiciones de pago :T / T, L / C
Capacidad de la fuente :30 conjuntos por mes
Plazo de expedición :30 DÍAS
Detalles de empaquetado :Caso de madera, prenda impermeable, anticolisión
nombre :Unicomp Benchtop X Ray Machine
Uso :SMT, el ccsme, BGA, Flip Chip, semiconductor
Industria :Industria de electrónica
Cobertura de la radiografía :48m m x 54m m
Tamaño de punto :Tamaño de punto
Consumo de energía :0.5kw
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Máquina de radiografía de la electrónica de Benchtop para los laboratorios del análisis del fracaso

 

 

Artículo Definición Espec.
Parámetros de sistema Tamaño 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro
Peso 300kg
Poder 220AC/50Hz
Consumo de energía 0.5kW
Tubo de radiografía Tipo Cerrado
Max.Voltage 100kV
Max.Power 200μA
Tamaño de punto los 5μm
Detector Reforzador FPD
Cobertura de la radiografía 48m m x 54m m
Resolución los 208Lp/cm
Estación de trabajo Tamaño de Max.Loading 200m m x 200m m
Área de Max.Inspection 200m m x 200m m
Opiniones de ángulo oblicuo accesorio rotatorio 360° (opcional)
Salida de la radiografía <1>


 

Radiografía que examina características:

 

(1) cobertura de defectos de proceso hasta el 97%. Los defectos de Inspectible incluyen: Soldadura vacía, puente, escasez de la soldadura, vacíos, componentes que faltan, y así sucesivamente. Particularmente, el BGA, CSP y otros dispositivos de la junta de la soldadura se pueden también comprobar por la radiografía.

 

(2) una cobertura más alta de la prueba. Puede comprobar donde el ojo desnudo y la prueba en línea no pueden ser comprobados. Por ejemplo PCBA era la falta juzgada, rotura interna sospechosa del rastro del PWB, radiografía puede ser comprobada rápidamente.

 

(3) el tiempo de preparación de la prueba se reduce grandemente.

 

(4) puede observar que otros medios de la detección no pueden ser defectos confiablemente detectados, por ejemplo: El soldar vacío, agujeros de aire y el moldear pobre y así sucesivamente.

 

(5) tablero de las capas dobles y tableros de múltiples capas solamente un control (con la función acodada).

 

(6) puede proporcionar la información relevante de la medida, usada para evaluar el proceso de producción. Por ejemplo grueso de la goma de la soldadura, la soldadura articula bajo cantidad de soldadura.

 

 

 

Instalación

 

Unicomp proporcionará la instalación y el servicio de la calibración en la instalación de la ubicación de los clientes incluye ayuda en el registro de su nuevo sistema de la radiografía con el local y las Agencias Estatales en caso pertinente. Una (1) encuesta sobre radiación in situ a la hora de la instalación con los documentos de apoyo.

 

 

Carro de la investigación 0