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Integrador de sistema inteligente de la detección de la radiografía Equipment+Cloud que sigue la plataforma

Manufacturer from China
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8 Años
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Máquina de Benchtop X Ray de la electrónica para el PWB/la conectividad y el análisis de BGA

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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MrJames Lee
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Máquina de Benchtop X Ray de la electrónica para el PWB/la conectividad y el análisis de BGA

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Canal de vídeo
Número de modelo :CX3000
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1set
Condiciones de pago :T/T, L/C
Capacidad de la fuente :30 conjuntos por mes
Plazo de expedición :30 DÍAS
Detalles de empaquetado :Caso de madera, prenda impermeable, anticolisión
El tipo :cerrado
Salida de la radiografía :< 1uSv="">
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Máquina de Benchtop X Ray de la conectividad y del análisis de BGA para el PWB

 

 

Artículo Definición Espec.
Parámetros de sistema Tamaño 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro
Peso 300kg
Poder 220AC/50Hz
Consumo de energía 0.5kW
Tubo de radiografía Tipo Cerrado
Max.Voltage 100kV
Max.Power 200μA
Tamaño de punto los 5μm
Detector Reforzador FPD
Cobertura de la radiografía 48m m x 54m m
Resolución los 208Lp/cm
Estación de trabajo Tamaño de Max.Loading 200m m x 200m m
Área de Max.Inspection 200m m x 200m m
Opiniones de ángulo oblicuo accesorio rotatorio 360° (opcional)
Salida de la radiografía <1>


 
Radiografía que examina características:
 
(1) cobertura de defectos de proceso hasta el 97%. Los defectos de Inspectible incluyen: Soldadura vacía, puente, escasez de la soldadura, vacíos, componentes que faltan, y así sucesivamente. Particularmente, el BGA, CSP y otros dispositivos de la junta de la soldadura se pueden también comprobar por la radiografía.
 
(2) una cobertura más alta de la prueba. Puede comprobar donde el ojo desnudo y la prueba en línea no pueden ser comprobados. Por ejemplo PCBA era la falta juzgada, rotura interna sospechosa del rastro del PWB, radiografía puede ser comprobada rápidamente.
 
(3) el tiempo de preparación de la prueba se reduce grandemente.
 
(4) puede observar que otros medios de la detección no pueden ser defectos confiablemente detectados, por ejemplo: El soldar vacío, agujeros de aire y el moldear pobre y así sucesivamente.
 
(5) tablero de las capas dobles y tableros de múltiples capas solamente un control (con la función acodada).
 
(6) puede proporcionar la información relevante de la medida, usada para evaluar el proceso de producción. Por ejemplo grueso de la goma de la soldadura, la soldadura articula bajo cantidad de soldadura.
 
 
NUESTRO SERVICIO
 
la investigación 1.Your será contestada en 12 horas.
 
fabricación 2.Original a los clientes, con precio competitivo.
 
3.We proporcionan la garantía de un año, el entrenamiento libre y la ayuda de tecnología del toda la vida.
 
4.We puede arreglar el envío por el aire, DHL, Fedex, UPS, y por el mar, el etc para usted, y le dará el seguimiento NO después del envío.
 
5.Well-trained y el servicio post-venta profesional combinan para apoyarle.
 
6.Manual empaquetará con la máquina. Le mostrará cómo utilizar la máquina paso a paso.
 
7.Items se envían solamente después de que se reciba el pago.
 
 
Imágenes de la inspección:
 
Máquina de Benchtop X Ray de la electrónica para el PWB/la conectividad y el análisis de BGA
 
 

Carro de la investigación 0