Unicomp Technology
Integrador de sistema inteligente de la detección de la radiografía Equipment+Cloud que sigue la plataforma
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PCB X Ray Machine sistema de inspección de PCB de alta calidad Micro BGA en análisis de corte
Nuestro sistema de inspección por rayos X Unicomp es un sistema de inspección por rayos X de alto rendimiento con todas las funciones con una relación precio/rendimiento inigualable e incluye todas las características avanzadas que esperaría encontrar en un sistema de inspección por rayos X mucho más costoso.
El sistema de inspección por rayos X se ha aplicado ampliamente a la inspección de placas de circuito, inspección de semiconductores y otras aplicaciones.(Serie Offline X - Ray) ampliamente utilizado en la detección fuera de línea, análisis de defectos, utilizado para PCBA, embalaje, cerámica, plástico, LED, etc.
Principales aplicaciones:
PCBA BGA/IC LED Aluminio fundido a presión Conector de batería inspeccionando
1. Paquete de semiconductores
2. Módulo conector electrónico.
3. Paquete original
4. Componentes aeroespaciales
5. Aparatos médicos
6. Componentes de automatización
| Artículo | Definición | Especificaciones |
| Parámetros del sistema | Tamaño | 1350 (largo) x 1250 (ancho) x 1700 (alto) mm |
| Peso | 1900kg | |
| Fuerza | 220 CA/50 Hz | |
| El consumo de energía | 1.6kW | |
| Tubo de rayos-x | Tipo | Cerrado |
| Tensión máx. | 130kV | |
| Máximo poder | 40W | |
| Tamaño del punto | 7μm | |
| sistema de rayos x | intensificador | FPD |
| Monitor | LCD de 22'' | |
| Ampliación del sistema | 1600X | |
| Región de detección | Tamaño máximo de carga | Φ570mm |
| Área de inspección máx. | 450 mm x 450 mm | |
| Fuga de rayos X | <1μSv/hora | |
Imágenes de prueba: