Máquina de la electrónica X Ray para BGA, CSP, LED, microprocesador de tirón, semiconductor
NUESTRO SERVICIO
1. Su investigación será contestada en 12 horas.
2. Fabricación original a los clientes, con precio competitivo.
3. Proporcionamos la garantía de un año, el entrenamiento libre y la ayuda de tecnología del toda la vida.
4. Podemos arreglar el envío por el aire, DHL, Fedex, UPS, y por el mar, el etc para usted,
y le dará el seguimiento NO después del envío.
5. Equipo bien entrenado y profesional del servicio post-venta para apoyarle.
6. El manual empaquetará con la máquina. Le mostrará cómo utilizar la máquina paso a paso.
7. Los artículos se envían solamente después de que se reciba el pago.
La máquina AX-8200 se diseña para proporcionar proyección de imagen de alta resolución de la radiografía sobre todo para la industria de electrónica. Este sistema versátil es eficaz para muchos usos dentro del proceso de fabricación del PWB. Esto incluye BGA, CSP, QFN, el microprocesador de tirón, la MAZORCA y la amplia gama de los componentes de SMT. El AX-8200 es un instrumento de apoyo potente para el desarrollo de proceso, el control de procesos operativos y el refinamiento de la operación de la reanudación. Apoyado por una interfaz potente y fácil de utilizar, el AX-8200 es capaz de dirigir requisitos pequeños y de gran capacidad de la fábrica. (Éntrenos en contacto con para los detalles)
Uso:
1. MICROPROCESADOR DE BGA/CSP/FLIPS:
El enlace, anula, se abre, Expcessive/escaso
2.QFN: El enlace, anula, se abre, registro
componentes estándar 3.SMT:
QFP, BORRACHÍN, SOIC, microprocesadores, conectores, otros
4.Semiconductor:
el alambre en enlace, muere fijación VACÍA, MOLDE, VACÍO
tablero 5.Multi-layer (MLB):
El registro interno de la capa, pila del COJÍN, ciega/enterró vias
Métodos de prueba automáticos completos de BGA
1. Un clic del ratón simple que programa sin la necesidad de la intervención del operador en la poder del componente detecta cada BGA automáticamente.
2. La prueba automática de BGA, comprueba exactamente el puente, la soldadura, la soldadura en frío y el ratio vacío de BGA.
3. Control de proceso repetible de los resultados de la prueba de la prueba automática de BGA para
4. Los resultados de la prueba serán exhibidos en la pantalla y se pueden hacer salir a Excel para facilitar estudio y archivar
AX8200.pdf
