Máquina de limpieza por ultrasonidos totalmente automática, limpieza por ultrasonidos + sistema de pasivación para cuerpos de válvulas de semiconductores
Revolución en la limpieza de precisión para componentes de semiconductores de alta pureza
Resumen del producto
Nuestra máquina de limpieza por ultrasonidos totalmente automática, integrada con un avanzado sistema de pasivación está diseñada específicamente para cuerpos de válvulas de semiconductores,garantizar una limpieza sin concesiones y resistencia a la corrosiónDiseñado para cumplir con los estrictos requisitos de la fabricación de semiconductores, este sistema combina la tecnología ultrasónica con pasivación química para ofrecer unasolución de alto rendimiento para componentes críticos.
Funciones básicas
-
Limpieza por ultrasonidos en varias etapas
- Cavitación ultrasónica de alta frecuencia: Utiliza ondas ultrasónicas de 200 kHz para generar micro-burbujas que implodían en superficies, desalojando partículas tan pequeñas como 0,2 micras.Este método sin contacto asegura la limpieza completa de geometrías complejas, incluidas las cavidades profundas y los canales estrechos, sin daños mecánicos.
- Proceso de 9 etapas: Características de los tanques dedicados para el prelavado, la limpieza ultrasónica, los enjuagues múltiples, pasivación, deshidratación IPA y secado en aire caliente.eliminación de residuos orgánicos, y la activación de la superficie.
-
Sistema de pasivación integrado
- Pasivación química: Utiliza una solución de pasivación de acero inoxidable de concentración 100% (por ejemplo, a base de ácido nítrico) para formar una capa de óxido densa y protectora en superficies de acero inoxidable 316L.Esta capa mejora la resistencia a la corrosión al aumentar el potencial anticorrosivo del material en más de 500mV.
- Control de precisión: El proceso de pasivación se lleva a cabo a temperatura ambiente durante 30 a 60 minutos, con monitoreo en tiempo real del potencial de oxidación-reducción (ORP) para garantizar la consistencia.
Parámetros técnicos
- Potencia ultrasónica: 500 W (regulable), con soporte de transductores piezoeléctricos (PZT) de 20 ⋅ 25 W para una distribución uniforme de la energía.
- Control de la temperatura: 20 ̊80 °C para las fases de limpieza y pasivación, con una precisión de ± 1 °C.
- Compatibilidad material: Todas las piezas mojadas (tanques, boquillas, tubos) están fabricadas en acero inoxidable SUS316L o PTFE, conforme a las normas SEMI F20 para aplicaciones de alta pureza.
- Las dimensiones: Personalizable para adaptarse a los tamaños de válvulas de hasta 300 mm de diámetro.
- Tiempo del ciclo: 15-30 minutos por lote, dependiendo de la complejidad del componente.
