Línea de limpieza y secado por ultrasonidos para circuitos de discos duros de ordenadorEquipamiento totalmente automático para la eliminación de residuos de soldadura y fundente en placas de circuito impreso (PCB)
Línea de limpieza y secado por ultrasonidos para circuitos de discos duros de ordenador
Diseñado para la limpieza y el secado de precisión de PCB en la fabricación de discos duros, este sistema totalmente automatizado integra tecnología ultrasónica y protección a baja temperatura para eliminar residuos de soldadura, fundente y contaminantes persistentes de los delicados circuitos de discos duros.
Características principales
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Limpieza de precisión por ultrasonidos:
Utiliza la cavitación ultrasónica de alta frecuencia de 40 kHz para desprender suave pero eficazmente bolas de soldadura, residuos de fundente y micropartículas de superficies complejas de PCB, incluyendo trazas finas y vías ciegas, sin dañar componentes sensibles ni recubrimientos de circuitos. La eficiencia de limpieza supera el 99,5%, garantizando la ausencia de contaminación iónica que podría causar cortocircuitos.
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Secado por aire caliente a baja temperatura:
Equipado con un sistema de circulación de aire caliente con temperatura controlada (temperatura de secado ≤60°C), la línea protege los frágiles FPC (circuitos impresos flexibles) y los sustratos de PCB de alta densidad del estrés térmico o los cambios de impedancia. El aire limpio filtrado por HEPA (Clase 10.000) garantiza un secado sin manchas en 5 minutos, eliminando las marcas de agua y los riesgos de oxidación en las trazas de cobre.
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Proceso totalmente automatizado:
El sistema controlado por PLC admite una integración perfecta con las líneas de producción de discos duros, ofreciendo carga/descarga automática, velocidad de transportador ajustable (0,5–3 m/min) y ciclos de limpieza preprogramados para diferentes tipos de PCB (placas base de HDD, placas controladoras de SSD). La monitorización en tiempo real de la potencia ultrasónica, la temperatura de secado y los niveles de líquido garantiza la consistencia del proceso y un tiempo de inactividad mínimo.
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Cumplimiento de la normativa industrial:
Cumple con las normas de limpieza IPC-A-610E para ensamblajes electrónicos, lo que lo hace ideal para la fabricación de discos duros de alta fiabilidad (HDD, SSD y dispositivos de almacenamiento empresarial). La construcción en acero inoxidable resiste la corrosión de los agentes de limpieza a base de agua o semiacuosos, lo que garantiza una durabilidad a largo plazo en entornos de producción 24/7.
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Personalización y versatilidad
Diseño modular: Admite la personalización del volumen del tanque (100L-1000L) y la frecuencia ultrasónica (25-120kHz) para adaptarse al tamaño y a los requisitos de material de diferentes piezas.
Aplicabilidad multi-industria:
- Campo médico: Limpieza estéril de instrumentos e implantes quirúrgicos;
- Aeroespacial: Eliminación de lubricantes y capas de oxidación de las palas de las turbinas;
- Electrónica: Limpieza de precisión de microchips y componentes ópticos.
Acceso al libro blanco técnico
Descargue la guía detallada "Optimización de la limpieza de precisión con tecnología ultrasónica y de vapor de varias etapas" para comprender cómo este sistema aborda los desafíos de limpieza en la fabricación moderna.
Soporte directo de fábrica
Ofrecemos servicios de personalización integrales, desde el diseño del tanque hasta la programación del software, respaldados por soporte técnico 24/7 y una red global de centros de servicio.
Solicitar una demostración
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