40Khz Dispersión de la boquilla ultrasónica de atomización de revestimiento de semiconductor Chip de célula solar titanato de calcio
Descripción:
Las boquillas de dispersión utilizan aire/gas a baja presión para generar patrones de pulverización uniformes y amplios, con cada boquilla alcanzando un máximo de 9.8 pulgadas (25 centímetros) dependiendo de la distancia del sustratoLa velocidad del flujo de aire es controlable para permitir un impacto bajo o alto del aerosol atomizado en el producto o sustrato.Diseño de boquilla de dispersión se utiliza para patrones anchos con alta repetibilidad en boquillas delgadas.
La boquilla de ultrasonido de tipo dispersión es una boquilla de atomización por ultrasonido con un spray de cono ciclónico.y a través del diseño especial del canal de flujo de vórtice, el gas portador se convierte en un flujo de aire de rotación uniforme, de modo que la atomización ultrasónica de la niebla líquida se dispersa en forma de chorro de ciclón,ampliando el área de pulverización del atomizadorLas boquillas ultrasónicas también se pueden rociar en superficies verticales o curvas y otros sustratos con bordes afilados.
La aplicación típica de las boquillas ultrasónicas de tipo de dispersión es el recubrimiento de fotoresistencia en los chips de semiconductores, donde el fotoresistencia se rocía sobre los chips de semiconductores.Debido a la dispersión rotacional de la niebla emitida por la boquilla ultrasónica de tipo dispersión, una película fotoresistente uniforme puede formarse no sólo en el plano de la oblea, sino también en las paredes laterales y las esquinas de la microestructura de la oblea.las boquillas de dispersión ultrasónicas también se pueden utilizar para revestimientos de células solares de película delgada, revestimientos de células solares de titanato de calcio, revestimientos de película de transmisión y reflexión de AR, revestimientos de película aislante, revestimientos de revestimiento superhidrofóbicos, revestimientos de flujo de PCB y otras aplicaciones.
Parámetros:
| Modelo |
Se aplicará el procedimiento siguiente: |
| Nombre |
Atomización de la boquilla de dispersión por ultrasonidos de 40 Khz |
| Frecuencia |
40 Khz |
| Rango de tamaño de partículas atomizadas ((μm) |
35 a 48 años |
| Ancho de la pulverización ((mm) |
Entre 20 y 80 |
| Flujo de pulverización ((ml/min) |
1-10/2-20/3-40 |
| Altura de rociado ((mm) |
Entre 30 y 150 |
| Viscosidad del líquido (cps) |
< 30 años |
| Tamaño de las partículas (μm) |
< 12 años |
| Presión de desvío (Mpa) |
El valor de las emisiones08 |
| Aplicación |
Apto para la pulverización de toda la superficie del flujo |
Ventajas:
1Alta estabilidad: hecha de aleación de titanio de alto rendimiento y acero inoxidable, tiene una gran adaptabilidad, resistencia a la corrosión, sin presión, sin ruido, sin desgaste y bloqueo de la boquilla,y alta uniformidad de las partículas atomizadas.
2- Ahorro de material y protección del medio ambiente: el impacto de la fumigación es muy pequeño, lo que no provocará salpicaduras de líquido,reducción de los residuos de materias primas y de la contaminación atmosférica causada por la pulverización posteriorLa tasa de utilización del material de pulverización por ultrasonido es más de 4 veces superior a la del pulverización tradicional con dos fluidos.
3. Alta controlabilidad: puede controlar con precisión el flujo de atomización, el rociado continuo de bajo flujo y la forma del rociador es fácil de controlar y dar forma (aumentar el manipulador de rociado),que es aplicable al ámbito industrialAl combinarse, la cantidad de atomización puede satisfacer cualquier requisito.
4. Fácil mantenimiento: el líquido se transmite a la cabeza de pulverización a través de su propia gravedad o bomba de baja presión y realiza la atomización continua o intermitente.No hay ruidoEl agua de refrigeración no es necesaria para la atomización, el consumo de energía es pequeño, el equipo es simple y la tasa de falla es baja.La cabeza de pulverización ultrasónica tiene la función de limpieza y mantenimiento diario libre.
40Khz Dispersión de la boquilla ultrasónica de atomización de revestimiento de semiconductor Chip de célula solar titanato de calcio
