Tecnología Co., Ltd de Shenzhen Aochuan
Shenzhen Aochuan Technology Co.,Ltd. was established in 2004, is a leading Chinese developer and manufacturer of thermal pad,thermal grease,Thermal Conductive Gap Filler,thermal interface material for
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Material bajo del cojín la termal de la permeabilidad del aceite del silicón del rosa para el dispositivo de las telecomunicaciones
| Cualidad | Valor | Método de prueba |
|---|---|---|
| Composición | Llenador + silicón de cerámica | - |
| Color | Rosa | Representación visual |
| Grueso (milímetros) | 0.5~10 | astm d374 |
| Densidad (g/cc) | 3,35 | ASTM D792 |
| Dureza (oo de la orilla) | 55±10 | ASTM D2240 |
| Temperatura del uso (℃) | -40~150 | -- |
| Eléctrico | ||
| Voltaje de avería (kv/mm) | >6.0 | ASTM D149 |
| Constante dieléctrica (@10mhz) | 7,2 | ASTM D150 |
| Resistencia de volumen (Ω.cm) | 1012 | ASTM D257 |
| Inflamabilidad | V-0 | UL94 |
| Termal | ||
| Conductividad termal (W/m.K) | 8.0±0.5 | ASTM D5470 |
Característica de producto
■Conductividad termal: 8.0W/m.K
■Alta conductividad termal
■Permeabilidad baja del aceite
■Alto aislamiento eléctrico
■Alta tarifa de la compresión
■Fuerza de compresión baja
Usos típicos
■Entre los componentes electrónicos tales como semiconductor, IC, CPU.MOS y el disipador de calor.
■Iluminación llevada, LCD TV, dispositivo de las telecomunicaciones, eje inalámbrico, NOTA, PC, fuente de alimentación etc
■ROM DEL CD-ROM /DVD
■Módulo de enfriamiento, módulo termal, en todos los usos donde una vivienda del metal se utiliza como disipador de calor.
| Cualidad | Valor | Método de prueba |
|---|---|---|
| Composición | Llenador + silicón de cerámica | - |
| Color | Rosa | Representación visual |
| Grueso (milímetros) | 0.5~10 | astm d374 |
| Densidad (g/cc) | 3,35 | ASTM D792 |
| Dureza (oo de la orilla) | 55±10 | ASTM D2240 |
| Temperatura del uso (℃) | -40~150 | -- |
| Eléctrico | ||
| Voltaje de avería (kv/mm) | >6.0 | ASTM D149 |
| Constante dieléctrica (@10mhz) | 7,2 | ASTM D150 |
| Resistencia de volumen (Ω.cm) | 1012 | ASTM D257 |
| Inflamabilidad | V-0 | UL94 |
| Termal | ||
| Conductividad termal (W/m.K) | 8.0±0.5 | ASTM D5470 |