Ring PCB Technology Co.,Limited
Ring PCB Technology Co., Ltd. y sus subsidiarias
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En Ring PCB, nos especializamos en soluciones de placa de circuito impreso multicapa personalizada y en la avanzada fabricación de PCB multicapa. Con 17 años de experiencia en la industria, proporcionamos servicios profesionales de fabricación, ensamblaje y PCBA llave en mano en los que confían clientes de todo el mundo.
Operamos dos instalaciones modernas en Shenzhen y Zhuhai, que cubren 5,000㎡ con más de 500 empleados cualificados. Todos los productos cumplen estrictas certificaciones internacionales, incluyendo ISO9001, ISO14001, ISO13485 e IATF16949. Desde prototipado rápido en 3 días hasta producción en masa en 7 días, garantizamos alta eficiencia, precisión y calidad constante.
Nuestras PCB multicapa se aplican ampliamente en:
Electrónica automotriz – ADAS, sistemas de energía EV, iluminación e infoentretenimiento
Dispositivos médicos – Sistemas de imagen, equipos de monitorización, electrónica de salud portátil
Telecomunicaciones y redes – Estaciones base 5G, enrutadores, placas de alta frecuencia
Electrónica de consumo – Smartphones, dispositivos IoT, productos para el hogar inteligente
Control industrial – Automatización, robótica, instrumentación y fuentes de alimentación
Aeroespacial y defensa – PCB de alta fiabilidad para sistemas de radar, navegación y comunicación
Con experiencia en diferentes industrias, ofrecemos soluciones de PCB multicapa a medida que cumplen con las exigentes demandas de rendimiento y fiabilidad.
A través de años de innovación, Ring PCB ha resuelto con éxito desafíos técnicos críticos en la fabricación de PCB multicapa, tales como:
Fabricación de interconexión de alta densidad (HDI) con perforación láser de hasta 0,1 mm
Control de impedancia para la integridad de la señal de alta frecuencia y alta velocidad
Gestión térmica para PCB de núcleo metálico LED y de alta potencia
Integración rígido-flexible para diseños ligeros y que ahorran espacio
Recubrimiento de paso fino BGA y microvías para soportar el empaquetado avanzado de CI
Materiales de baja pérdida para aplicaciones de PCB de RF y microondas
Estas capacidades nos permiten producir placas de circuito impreso multicapa personalizadas fiables y de alto rendimiento, incluso para proyectos complejos y exigentes.
| Especificación | Capacidad |
|---|---|
| Capas de PCB | 2–40 capas |
| Tamaño máximo de la placa | 600mm × 1200mm |
| Trazo/Espacio mínimo | 3mil/3mil (0.075mm) |
| Tamaño mínimo del orificio | 0.1mm (Perforación láser) |
| Acabados superficiales | HASL, ENIG, Estaño por inmersión, OSP, Oro duro, etc. |
| Materiales | FR4, FR4 de alta Tg, Rogers, Poliimida, Núcleo metálico, Libre de halógenos |
| Tolerancia de espesor | ±10% |
| Espesor de cobre | 0.5oz – 6oz |
| Colores de máscara de soldadura | Verde, Negro, Azul, Blanco, Rojo, Amarillo |
| Servicio de ensamblaje | SMT, DIP, Mixto, BGA, COB, Paso fino (hasta 0.25mm) |
| Pruebas | 100% E-test, AOI, Inspección de rayos X, Pruebas funcionales |
Con más de 17 años de experiencia, Ring PCB garantiza que cada PCB multicapa personalizada y placa de circuito impreso multicapa se construye con los más altos estándares. Desde servicios OEM y EMS hasta soluciones PCBA llave en mano completas, proporcionamos una cadena de suministro completa que le ayuda a reducir costes, acelerar el tiempo de comercialización y garantizar la fiabilidad.
Póngase en contacto con nosotros hoy en info@ringpcb.com o visite https://www.turnkeypcb-assembly.com.