Ring PCB Technology Co.,Limited
Ring PCB Technology Co., Ltd. y sus subsidiarias
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Ensamblaje de PCB de control remoto industrial personalizable - PCBA duradero para equipos de automatización con tiempo de respuesta rápido
1Características y ventajas del producto
(1) Confiabilidad de grado industrial
Diseñado para entornos duros con alta resistencia al polvo, la humedad, las vibraciones y las fluctuaciones de temperatura (-40 °C a +85 °C), garantizando un funcionamiento estable en entornos industriales.
Adopta materiales de alta calidad FR-4 o PCB de núcleo metálico con excelente aislamiento eléctrico y conductividad térmica.
(2) Procesamiento de señales robusto
Integra microcontroladores de alto rendimiento y módulos inalámbricos (por ejemplo, RF, Bluetooth, ZigBee) para una transmisión fiable de señales a larga distancia (hasta 100 metros +),con algoritmos anti-interferencia para minimizar la pérdida de señal.
Soporta retroalimentación en tiempo real y corrección de errores para comandos de control precisos.
(3) Estructura compacta y rígida
El diseño de PCB rígido ofrece estabilidad mecánica, evitando la deformación en maquinaria pesada o aplicaciones móviles.
La colocación de componentes de alta densidad permite la miniaturización manteniendo la durabilidad.
(4) Larga duración y bajo mantenimiento
Utiliza soldadura libre de plomo y tecnología de montaje en superficie (SMT) para una alta fiabilidad, reduciendo las tasas de fallas y los costos de mantenimiento durante el ciclo de vida del producto.
2Desafíos técnicos
(1) Suprimción de las interferencias electromagnéticas (EMI)
Los entornos industriales a menudo tienen campos electromagnéticos fuertes, lo que requiere diseños de blindaje avanzados (por ejemplo, planos de cobre conectados a tierra, cuentas de ferrita) para evitar la distorsión de la señal.
(2) Gestión térmica
Los componentes de alta potencia (por ejemplo, amplificadores, microprocesadores) generan calor, lo que requiere energía térmica a través de estructuras o disipadores de calor para evitar el sobrecalentamiento y la degradación del rendimiento.
(3) Miniaturización frente a la funcionalidad
Para equilibrar el tamaño compacto con las características integradas (por ejemplo, múltiples canales de control, circuitos de seguridad) se requieren técnicas avanzadas de diseño de PCB (por ejemplo, placas de múltiples capas, vías enterradas).
(4) Certificación y cumplimiento
El cumplimiento de las normas industriales (por ejemplo, CE, UL, ISO 13849 para la seguridad funcional) requiere pruebas rigurosas de EMC, seguridad y durabilidad ambiental.
| Categoría de parámetros | Especificaciones típicas | Enfoque de las aplicaciones industriales |
| Material del sustrato | FR-4, CEM-3, núcleo metálico (aluminio/cobre), FR-4 de alta Tg (Tg ≥ 150°C) | Estabilidad térmica y resistencia a las vibraciones |
| Número de capas | 2 capas, 4 capas, 6 capas (hasta 10 capas para diseños complejos) | Integridad de la señal y miniaturización |
| Dimensiones del tablero | Tamaños estándar: de 50x30 mm a 200x150 mm (se pueden personalizar según los requisitos específicos) | Optimización del espacio para equipos industriales |
| espesor del tablero | 0.8 mm - 2,0 mm (común), hasta 3,2 mm para necesidades de alta resistencia | Durabilidad mecánica en ambientes adversos |
| Finalización de la superficie | HASL (libre de plomo), ENIG (oro de inmersión en níquel sin electro), OSP (conservante orgánico de soldadura), plata de inmersión | Resistencia a la corrosión y soldadura |
| Ancho/espaciado mínimo de la línea | 5mil/5mil (0,127mm/0,127mm) para el estándar; 3mil/3mil (0,076mm/0,076mm) para la alta densidad | Colocación de componentes de alta densidad y claridad de la señal |
| Diámetro del agujero | A través del agujero: 0,3 mm - 3,0 mm; vías ciegas / enterradas: 0,15 mm - 0,8 mm | Interconexión multicapa y gestión térmica |
| Resistencia térmica | Conductividad térmica: 0,8 - 2,0 W/m·K (núcleo metálico hasta 240 W/m·K) | Diversión de calor para componentes de alta potencia |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C a +85°C (estándar); -55°C a +125°C (extendido para ambientes extremos) | Estabilidad en las fluctuaciones de la temperatura industrial |
| Compatibilidad electromagnética (EMC) | Diseño del blindaje EMC (planos de tierra, perlas de ferrita), cumplimiento de la serie EN 61000 | Resistencia a las interferencias en campos industriales ruidosos |
| Certificación | El objetivo de la presente Directiva es garantizar que los productos de la Unión estén protegidos contra la contaminación atmosférica y que los productos de la Unión estén protegidos contra la contaminación atmosférica. | Normas de seguridad y medio ambiente |
| Aspectos personalizables | Opciones y capacidades | Proposición de valor para el cliente |
| Material y diseño de capas | - Materiales de alta temperatura (PTFE, Rogers) para aplicaciones aeroespaciales y energéticas - Optimización de la pila de múltiples capas para la integridad de la señal | Adaptado a necesidades ambientales o de rendimiento únicas |
| Revestimientos especiales de la superficie | - Dedo de oro para conectores enchufables - ENEPIG (Nickel Electroless Electroless Palladium Immersion Gold) para contactos de alta fiabilidad | Durabilidad mejorada para conexión/desconexión frecuentes |
| Soluciones de gestión térmica | - disipadores de calor incorporados - matriz de vías para la conducción térmica - integración de PCB de núcleo metálico | Prevenir el sobrecalentamiento en sistemas de control remoto de alta potencia |
| Adaptación mecánica y ambiental | - Revestimiento conformado (curado con UV, silicona, parileno) para protección contra la humedad y el polvo - Placas de endurecimiento para resistencia a las vibraciones | Adaptado para entornos industriales adversos (por ejemplo, construcción, marina) |
| Integración funcional | - módulos inalámbricos de a bordo (2.4 GHz, 433 MHz, LoRa) preinstalados- circuitos de seguridad (protección contra sobrecorriente/sobre tensión) | Soluciones llave en mano que reducen el tiempo de desarrollo |
| Tamaño y forma | - Formas no estándar (cortes, ranuras) para la instalación de equipos - Diseños miniaturizados (hasta 30x20 mm) | Perfecto para dispositivos industriales compactos |
4. Áreas de aplicación
(1) Automatización industrial
Control remoto para máquinas de línea de producción, brazos robóticos y sistemas de transporte en plantas de fabricación.
(2) Construcción y maquinaria pesada
Control de grúas, excavadoras, carretillas elevadoras y equipos de elevación, lo que permite un funcionamiento seguro a distancia.
(3) Logística y almacenaje
Gestión remota de vehículos guiados automatizados (AGV), empalmes y sistemas de elevación de almacenes.
(4) Energía y servicios públicos
Funcionamiento de válvulas remotas, equipos de distribución de energía y mantenimiento de instalaciones de alto voltaje.
(5) Marina y aeronáutica (aplicaciones especializadas)
- Equipos de control de grúas a bordo de buques o de apoyo a tierra de aeronaves, que requieren una resistencia ambiental extrema.
En Ring PCB, no sólo fabricamos productos sino que ofrecemos innovación.ReunionesYa sea que necesite prototipos o producción en masa, nuestro equipo de expertos asegura resultados de alta calidad y le ayuda a ahorrar dinero y tiempo.
17 años de excelencia. Fábrica propia. Soporte técnico de extremo a extremo.
Ventaja principal1: Ingeniería avanzada para la fabricación de PCB de precisión
• Apilación de alta densidad: 2-48 placas de capas con vías ciegas/enterradas, 3/3mil traza/espaciado, control de impedancia ±7%, ideal para 5G, control industrial, dispositivos médicos y electrónica automotriz.
• Fabricación inteligente: instalación propia equipada con exposición láser LDI, laminación al vacío y probadores de sonda voladora, que cumplen con los estándares IPC-6012 Clase 3.
Ventaja 2: Servicios integrados de PCBA. Soluciones llave en mano.
✓ Apoyo completo para el montaje: fabricación de PCB + abastecimiento de componentes + montaje SMT + pruebas funcionales.
✓ Optimización de DFM/DFA: el equipo de ingeniería experto reduce los riesgos de diseño y los costes de BOM.
✓ Control de calidad riguroso: inspección de rayos X, pruebas de AOI y validación funcional del 100% para una entrega sin defectos.
Ventaja principal 3: fábrica propia con control completo de la cadena de suministro
✓ Integración vertical: la adquisición de materias primas, la producción y las pruebas se gestionan completamente internamente.
✓ Triple garantía de calidad: AOI + pruebas de impedancia + ciclo térmico, tasa de defectos < 0,2% (promedio de la industria: < 1%).
✓ Certificaciones globales: ISO9001, IATF16949 y cumplimiento de RoHS.
PCB de anilloAdemás, la empresa no solo ofrece la fabricación profesional de PCB, sino también el servicio de PCBA, incluido el abastecimiento de componentes y el servicio SMT con la máquina funcional de Samsung.
Uno de nuestros puntos fuertes radica en nuestras capacidades de soldadura de reflujo sin plomo en 8 etapas y soldadura de onda sin plomo en nuestra fábrica de Shenzhen.Estos procesos de soldadura avanzados aseguran un montaje de alta calidad al tiempo que cumplen con los estándares ambientales mundiales, como el cumplimiento de ISO9001, IATF16949, RoHS.
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Ring PCB Technology Co., Ltd. y sus subsidiariases un fabricante profesional de PCB con 17 años de historia en China.
Nuestros productos se actualizan y mejoran cada año y nos especializamos en todo tipo de fabricación de PCB y servicios de personalización PCBA, Si usted está interesado en nuestros productos, por favor díganos sus requisitos,Le ayudaremos a proporcionar soluciones profesionales, por favor póngase en contacto con nosotros en línea o por correo electrónico a nosotros Información sobre el uso de la tecnología de la información,y le proporcionaremos un servicio de uno a uno de nuestro equipo de ventas profesional.
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