Zhuzhou Sanxin Cemented Carbide Manufacturing Co., Ltd
Carburo cementado de Zhuzhou Sanxin que fabrica Co., Ltd
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Experto en soldadura a nivel de micras: Boquilla de bola de soldadura láser de carburo
Introducción:
Cobertura de rango completo de 200-1500μm —sin bloqueo de orificios·coaxialidad ±0.002
Rompe los cuellos de botella del bloqueo de orificios y la adherencia de la soldadura de las boquillas tradicionales, y realiza decenas de millones de inyecciones precisas de bolas de soldadura sin rebabas ni salpicaduras en el campo del embalaje de microelectrónica.
Especificación:
| Tamaño de la bola de soldadura (μm) | Diámetro interior (mm) | Estándar de tolerancia | Escenarios aplicables |
| 200-250 | Φ0.09-0.12 | ±0.001mm | Unión de microsoldadura de oblea de CI/dispositivo acústico |
| 300-350 | Φ0.34±0.003 | ±0.003mm | Unión de soldadura de cámara de teléfono móvil/cable de datos |
| 450-600 | Φ0.55-0.65 | ±0.004mm | Radar automotriz/placa blanda FPC |
| 750-900 | Φ0.85-0.95 | ±0.005mm | Módulo de potencia/relé (modelo principal) |
| 1000-1500 | Φ1.02-1.50 | ±0.008mm | Almohadilla de tierra de PCB de alta potencia |
PD.: El tamaño es solo de referencia, se admite la personalización
Aplicación:
Electrónica de consumo
Módulo de cámara de teléfono móvil: soldadura CCM con espaciado de unión de 0,15 mm (boquilla de bola de soldadura de 350μm)
Terminal de interfaz Tipo-C: soldadura de precisión de orificio avellanado multinivel (tolerancia de apertura ±0.003 mm)
Pantalla flexible TFT/FPC: soldadura sin contacto en áreas sensibles a la temperatura (evitar daños electrostáticos)
Electrónica y semiconductores de alta gama
Sensor de radar de marcha atrás: soldadura antivibración (boquilla de 600μm para almohadilla de 1,0 mm)
Embalaje de oblea de CI: posicionamiento preciso de bola de soldadura de microorificio φ0.09μm (coaxialidad ≤0.005)
Acoplamiento de fibra de módulo óptico: soldadura sin salpicaduras (proceso de protección con gas inerte)
Componentes centrales industriales
Chip clave de automóvil: resistencia a la oxidación de la microsoldadura (boquilla de 400μm)
Tubo cerámico de fusible: pulverización estable en un entorno de alta temperatura (resistencia a la temperatura >850℃)
