El disipador de calor de cobre del tungsteno se utiliza para transferir el calor generado en componentes microelectrónicos para prevenir daño termal. La combinación de estos resultados de dos materiales en las características de la extensión termal similares a las del carburo del silicón, del óxido de aluminio, y del óxido del berilio, usado como microprocesadores y substratos.

Ventajas:

1. Hermeticity excelente

2. (Ni/Au plateado) productos semielaborados o acabados disponibles

3. Porosidad baja

Uso:

Se utilizan extensivamente como pletinas termales, los portadores de microprocesador, los rebordes de cobre del tungsteno, y los marcos para el RF, los diodos y los detectores electroluminosos, los paquetes del diodo láser como pulso, solo emisor, las barras y los portadores complejos para los amplificadores de la optoelectrónica, los receptores, los transmisores, los láseres sintonizables, etc.

Propiedades del producto:

Grado	Contenido de W	Densidad g/cm3	Coeficiente de la termal Extensión ×10-6 (20℃)	Conductividad termal con (M·K)
90WCu	el 90±2%	17,0	6,5	180 (25℃) /176 (100℃)
85WCu	el 85±2%	16,4	7,2	190 (25℃)/183 (100℃)
80WCu	el 80±2%	15,65	8,3	200 (25℃)/197 (100℃)
75WCu	el 75±2%	14,9	9,0	230 (25℃)/220 (100℃)
50WCu	el 50±2%	12,2	12,5	340 (25℃)/310 (100℃)

Etiquetas de productos:

Disipador de calor material alto Hermeticity de la aleación de WCu con la dureza 115 - 260

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