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La memoria ICs Multichip de W25M02GVZEIT empaqueta Winbond
Winbond | ||
Paquetes de Multichip | ||
RoHS: | Detalles | |
NAND Flash, NI de destello | ||
2 Gbit | ||
WSON-8 | ||
W25M02GV | ||
SMD/SMT | ||
104 megaciclos | ||
- 40 C | ||
+ 85 C | ||
Marca: | Winbond | |
Anchura del ómnibus de datos: | pedazo 8 | |
Tipo de interfaz: | SPI | |
Humedad sensible: | Sí | |
Organización: | 256 M x 8 | |
Producto: | MCP NAND-basado | |
Tipo de producto: | Paquetes de Multichip | |
126 | ||
Subcategoría: | Almacenamiento de la memoria y de datos | |
Voltaje de fuente - máximo: | 3,6 V | |
Voltaje de fuente - minuto: | 2,7 V | |
Marca registrada: | SpiStack | |
Peso de unidad: | 0,059478 onzas |