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La memoria ICs Multichip de W25M02GVZEIT empaqueta Winbond
| Winbond | ||
| Paquetes de Multichip | ||
| RoHS: | Detalles | |
| NAND Flash, NI de destello | ||
| 2 Gbit | ||
| WSON-8 | ||
| W25M02GV | ||
| SMD/SMT | ||
| 104 megaciclos | ||
| - 40 C | ||
| + 85 C | ||
| Marca: | Winbond | |
| Anchura del ómnibus de datos: | pedazo 8 | |
| Tipo de interfaz: | SPI | |
| Humedad sensible: | Sí | |
| Organización: | 256 M x 8 | |
| Producto: | MCP NAND-basado | |
| Tipo de producto: | Paquetes de Multichip | |
| 126 | ||
| Subcategoría: | Almacenamiento de la memoria y de datos | |
| Voltaje de fuente - máximo: | 3,6 V | |
| Voltaje de fuente - minuto: | 2,7 V | |
| Marca registrada: | SpiStack | |
| Peso de unidad: | 0,059478 onzas |