El cobrizado electrolítico ácido es un vínculo importante en la metalización del agujero de placas de circuito impresas. Con el desarrollo rápido de la tecnología de la microelectrónica, de la fabricación impresa de la placa de circuito a la dirección del desarrollo rápido de múltiples capas, de la capa, de la función y de la integración. Promueva el diseño de circuito impreso usando un gran número de pequeños agujeros, espaciamiento estrecho, diseño gráfico del circuito fino del alambre y diseño, haciendo la tecnología de fabricación impresa de la placa de circuito más difícil, especialmente la relación de aspecto del agujero directo de múltiples capas más que el 5:1 y un gran número de agujeros ciegos profundos usados en el tablero laminado, de modo que el proceso vertical convencional de la galjanoplastia no pueda cumplir los requisitos técnicos de los agujeros de alta calidad, altos de la interconexión de la confiabilidad, tan la tecnología de electrochapado horizontal.

Un ciertos datos convencionales para la malla del ánodo del titanio usada en el cobrizado horizontal en el PWB:

Tamaño de malla: 60-80 aberturas por pulgada linear
Diámetro de alambre: 0.15-0.20 milímetros
Capa: Platino, iridio, o rutenio
Tamaño y forma: Hecho juego al tamaño y a la forma del PWB que es plateado
Pureza: Por lo menos 99,5%

En términos de platear parámetros, algunos valores convencionales para una solución típica del cobrizado usada en la fabricación del PWB pudieron incluir:

Concentración del sulfato de cobre: 180-200 g/l
Concentración ácida sulfúrica: 70-80 g/l
Temperatura: 25-30°C
pH: 1.0-1.5
Densidad corriente: 1-3 ² de A/dm

Vale la observación de que los parámetros que platean específicos dependerán de una variedad de factores, incluyendo la solución que platea específica que es utilizada, el tamaño y la forma del PWB, y el grueso y la uniformidad que platean deseados. Estos valores se deben utilizar como punto inicial, y pueden necesitar ser ajustado con la experimentación y la optimización.

Funcionamiento y prueba de vida electroquímicos (refiera a HG/T2471-2007 Q/CLTN-2012)

Nombre

Pérdida de peso aumentada

magnesio

polarizabilidad

milivoltio

Evolución del oxígeno/potencial del cloro

condiciones de prueba

Titanio basado

Iridiu-tantalio

≤10

< 40="">

< 1="">

1mol/L H2SO4

1. Tipo de capa: titanio basado, capa del Iridio-tantalio

2. Comparó las ventajas del ánodo de ventaja para el electrochapado convencional

1) electricidad baja del surco, pequeño consumo de energía

2) el índice de pérdida del electrodo es pequeño y el tamaño es estable

3) la resistencia a la corrosión del electrodo es buena, y la insolubilidad no contamina la solución, de modo que el funcionamiento de capa sea más confiable.

4) ánodo del titanio usando los nuevos materiales y estructura, reducir grandemente su peso, operación diaria conveniente

5) la vida de servicio larga, y la matriz se pueden reutilizar, coste de ahorro

6) la evolución del oxígeno overpotential está sobre 0.5V más bajo que el del ánodo insoluble de la aleación de la ventaja, que reduce el consumo del voltaje y de energía del tanque.

1. Cobrizado reverso horizontal del pulso del PWB

Porque los requisitos de diseño de la placa de circuito tienden a ser diámetro de alambre fino, la abertura de alta densidad, fina (alta profundidad al ratio del diámetro, incluso micro-por los agujeros), agujeros ciegos de relleno, DC tradicional que electrochapaba ha llegado a ser cada vez más incapaz de cumplir los requisitos, especialmente en la capa de electrochapado del centro del agujero del agujero directo, la capa de cobre en ambos extremos de la abertura es generalmente demasiado gruesa pero la capa de cobre central es fenómeno escaso. La capa desigual afectará al efecto de la transmisión actual y llevará directamente a la calidad del producto pobre. Para equilibrar el grueso del cobre en la superficie, especialmente en poros y microporos, la densidad corriente se fuerza para disminuir, pero ésta alarga el tiempo que platea a un grado inaceptable. Con el desarrollo del proceso de electrochapado del pulso reverso y de los añadidos químicos convenientes para el proceso de electrochapado, se ha convertido en una realidad para acortar tiempo de electrochapado.

Proceso electrolítico típico:

Electrólito: CuSO4/5H2O: 100-300g/L, H2SO4: 50-150g/L

Densidad corriente delantera: 500-1000A/m2

Densidad corriente reversa: 3 veces de la densidad adelante corriente

Proceso de electrochapado: pulso bidireccional

Temperatura: 20-70℃

Tiempo delantero: 19ms; Tiempo reverso: 1ms

Requisito de la vida: 50000kA

Tipo del ánodo: Ánodo dedicado del titanio de la serie del iridio

2. Cobrizado continuo vertical del PWB DC

En curso de cobrizado continuo vertical de DC en el PWB, los añadidos orgánicos especiales se añaden para promover la distribución uniforme de la capa y de la superficie de la deposición del metal del grano fino. Estos añadidos se deben mantener en la mejor concentración para jugar su mejor función y para obtener la mejor calidad del producto.

Esto requiere el ánodo no sólo para cumplir los requisitos de la vida, pero también para reducir el consumo de añadidos orgánicos, para reducir el coste de consumo farmacéutico. Aunque la vida de servicio del ánodo tradicional del titanio del iridio pueda resolver los requisitos, pero el consumo de abrillantador es grande. Mejoramos el proceso y la fórmula del ánodo tradicional del titanio del iridio. El ánodo cobre-plateado horizontal especial del titanio del PWB puede reducir el índice del consumo de añadidos orgánicos, mientras que la vida de servicio puede cumplir los requisitos.

Proceso electrolítico típico:

Electrólito: Cu: 60-120g/L, H2SO4: 50-100g/L, cl: 40-55ppm

Densidad corriente: 100-500A/m2

Temperatura: 0-35℃

Requisitos de la vida: más de 1 año

Tipo del ánodo: ánodo especial del titanio de la serie del iridio

Ventajas: Buena uniformidad de electrochapado, larga vida, ahorro de la energía, densidad de gran intensidad.

Malla del ánodo del titanio para el cobrizado horizontal en caso del uso del PWB

La malla del ánodo del titanio es de uso frecuente en la industria de electrochapado debido a su alta resistencia a la corrosión y conductividad eléctrica. En el caso del cobrizado horizontal en PCBs, la malla del ánodo del titanio se puede utilizar como el material del ánodo en el baño que platea.

Durante el proceso del cobrizado, la malla del ánodo del titanio se sumerge en el baño que platea junto con el substrato del PWB, que actúa como el cátodo. Cuando una corriente eléctrica se aplica al sistema, los iones de cobre de la solución que platea se atraen a la superficie del substrato del PWB y se depositan sobre él, formando una capa delgada del cobre.

La malla del ánodo del titanio proporciona una fuente estable positivamente - de iones cargados al baño que platea, ayudando a mantener el equilibrio electroquímico del sistema. También ayuda a prevenir la formación de subproductos indeseados, tales como oxígeno-gas, que puede interferir con el proceso que platea.

Total, usando malla del ánodo del titanio en el cobrizado horizontal en PCBs puede ayudar a mejorar la calidad y la consistencia de la capa de cobre plateada, mientras que también reduce el riesgo de defectos y de otros problemas que puedan presentarse durante el proceso que platea.

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