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Soporte superficial lento 1032 de SMT 125V del soplo de SMD Chip Fuse 10x2.5m m 1.25A

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Ciudad:dongguan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MrJames Lai
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Soporte superficial lento 1032 de SMT 125V del soplo de SMD Chip Fuse 10x2.5m m 1.25A

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Number modelo :1032 (250VDC)
Lugar del origen :Dongguan, Guangdong, China
Cantidad de orden mínima :2Kpcs
Condiciones de pago :Paypal, transferencia bancaria
Capacidad de la fuente :1.000.000 pedazos por mes
Plazo de expedición :7-10 días laborables
Detalles de empaquetado :Cinta en el carrete, 2KPCS POR CARRETE
Nombre de producto :Soporte superficial Chip Fuse del soplo lento 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5m m
Tipo del fusible :Intervalo (Lento-soplo)
Montaje del tipo :SMT/SMD
tubo :De cerámica
grado del voltaje :DC 32V 60V 63V 72V 100V 125V 250V
Gama del amperio :200mA ~ 40A
Capacidad :1KA@32V 500A@72V60V 150A@63V72V100V 150A@125V250V
Temperatura de funcionamiento :-55°C a 125°C
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Soporte superficial Chip Fuse del soplo lento 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5m m para BMS automotriz
 
Descripción del soporte superficial Chip Fuse del soplo lento 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5m m
 
Los fusibles cuadrados del soporte de la superficie del lento-soplo de la serie de AMPFORT R1032 son construcciones de cerámica del casquillo del tubo/de extremo, RoHS obediente, halógeno libre y llevar (Pb) exime de los requisitos del directorio de RoHS (2002/95/EC), con aprobaciones de la agencia de la seguridad de los E.E.U.U. (UL/CSA). Proporcione la protección primaria y secundaria del nivel de dirección de circuito en una amplia variedad de usos. Con capacidad que soporta actual de la avalancha excelente, la confiabilidad excelente para la termal y el choque del mecánico, también tienen una alta confiabilidad y la capacidad estable de la soldadura, casquillos de extremo es disponible en oro/de plata/niquelada.
Soporte superficial lento 1032 de SMT 125V del soplo de SMD Chip Fuse 10x2.5m m 1.25A
 
 
Características del soporte superficial Chip Fuse del soplo lento 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5m m
 

• Intervalo (Lento-soplo)• Tamaño pequeño (10.2mm*3.2m m)
• Amplia gama del grado actual disponible• Gama de temperaturas ancha de funcionamiento
• Baja temperatura que reduce la capacidad normal• RoHS obediente
• Cinta y carrete para la colocación automática• Metales sin conflicto

 
 
Uso del soporte superficial Chip Fuse del soplo lento 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5m m
 

• Iluminación del LED• PC del cuaderno• Dispositivos de la batería• Dispositivos de LCD/PDP
• Inversor del contraluz del LCD• Dispositivos portátiles• Fuente de alimentación• Dispositivos del establecimiento de una red
• Servidor de la PC• Sistema del ventilador• Sistema del almacenamiento• Sistema de las telecomunicaciones
• Estación base inalámbrica• Electrodomésticos• Videoconsola• Mobiliario de oficinas
• Cámara digital• Equipo industrial• Equipamiento médico• Dispositivos automotrices

 
 
Estándares y aprobaciones de la agencia del soporte superficial Chip Fuse del soplo lento 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5m m
 
Estándares: De acuerdo con UL 248-14.
Certificación:

Agencia

Gama del amperio

Número de fichero de la agencia

UL200mA ~ 40AE340427 (JDYX2)
cUL200mA ~ 40AE340427 (JDYX8)

 
 
Especificaciones del soporte superficial Chip Fuse del soplo lento 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5m m
 

Número de parte.

Amperio
Grado

Voltaje
Grado

Fractura
Capacidad

Frío nominal
Resistencia
(Ohmios)

I2TMelting
Integral (A2.S)

Aprobaciones de la agencia

ULCUL
R1032T.0200200mA

250V/125V
DC
72V/100V
DC
63V60V/32V
DC

1KA@32V
500A@72V60V
150A@63V72V100V 150A@125V250V

2,5500,08
R1032T.0250250mA1,6300,218
R1032T.0300300mA1,1020,387
R1032T.0315315mA1,0400,367
R1032T.0375375mA0,6210,631
R1032T.0400400mA0,6000,650
R1032T.0500500mA0,5511,01
R1032T.0600600mA0,3602,01
R1032T.0630630mA0,3512,02
R1032T.0700700mA0,1903,73
R1032T.0750750mA0,1863,83
R1032T.0800800mA0,1803,91
R1032T.11001A0,1774,01
R1032T.11251.25A0,1127,34
R1032T.11501.5A0,07211,92
R1032T.11601.6A0,07112,63
R1032T.12002A0,05414,40
R1032T.12502.5A0,04128,12
R1032T.13003A0,03245,3
R1032T.13153.15A0,03145,6
R1032T.13503.5A0,02463,5
R1032T.14004A0,02264,1
R1032T.15005A0,015112,0
R1032T.16006A0,013145,3
R1032T.16306.3A0,012145,6
R1032T.17007A0,0083147,2
R1032T.18008A0,0080161
R1032T.2100100,0053170
R1032T.212012A0,0045187
R1032T.215015A0,0038337
R1032T.216016A0,0032338
R1032T.220020A0,0024720
R1032T.225025A0,00181182
R1032T.230030A0,00142050
R1032T.240040A0,00123750

*: Este la resistencia fría de no. del catálogo y el valor de I2t son pendiente debido a los elementos del fusible serán modificados para requisitos particulares;
La resistencia fría de DC se mide en el <10% de la corriente clasificada en la temperatura ambiente de 25℃;
I2t de Pre-arqueamiento típicos se calculan en el 10*In actual o 8ms;
Min Interrupting Rating: el 1.35*In.
  
 
Dimensión del soporte superficial Chip Fuse del soplo lento 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5m m
 
Soporte superficial lento 1032 de SMT 125V del soplo de SMD Chip Fuse 10x2.5m m 1.25A

NO.

Nombre de parte

Material

1Casquillos de extremoCasquillo de cobre amarillo plateado Au
2CuerpoTubo de cerámica del cuadrado no transparante
3Elemento del fusibleAlambre de la aleación Cu-AG

 
 
Características eléctricas del soporte superficial Chip Fuse del soplo lento 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5m m
 
Condiciones de prueba: Toda la prueba eléctrica debe ser conducida con el aire ambiente en una temperatura de 25±5℃.
Grado de interrupción: Fractura de capacidad: 150A@63V72V100V125V250V 1KA@32V 500A@60V72V
Características de funcionamiento

% del grado del amperio (adentro)

Tiempo que sopla

100% * adentro4 horas de mínimo
200% * adentrosec 120 máximo

 
 
Paquete del soporte superficial Chip Fuse del soplo lento 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5m m
  
Soporte superficial lento 1032 de SMT 125V del soplo de SMD Chip Fuse 10x2.5m m 1.25A





















































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