Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd. (en lo sucesivo, "Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd".) fue una empresa de la China. Fabricante profesional de equipos de

Manufacturer from China
Evaluación de proveedor
7 Años
Casa / Productos / CPU Thermal Pad /

2.6W/M.K Refrigerante, relleno de huecos, aislamiento, láminas de silicona, almohadilla térmica de alta conductividad para tarjetas gráficas, módulo térmico

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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
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Ciudad:dongguan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsDana Dai
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2.6W/M.K Refrigerante, relleno de huecos, aislamiento, láminas de silicona, almohadilla térmica de alta conductividad para tarjetas gráficas, módulo térmico

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Lámina de silicona aislante con relleno de huecos de refrigeración de 2.6W/M.K, almohadilla térmica de alta conductividad para módulo térmico de tarjeta gráfica

Perfil de la empresa

Empresa Ziitek es un fabricante de rellenos térmicos para huecos, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislantes térmicos, cintas térmicas, almohadillas de interfaz eléctrica y térmica y grasa térmica, plástico conductor térmico, caucho de silicona, espumas de silicona, productos de materiales de cambio de fase, con equipos de prueba bien equipados y una fuerte fuerza técnica.

Certificaciones:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Introducción del producto


TIFTM520BS utiliza un proceso especial, con silicona como material base, agregando polvo conductor térmico y retardante de llama para que la mezcla se convierta en un material de interfaz térmica. Esto es efectivo para reducir la resistencia térmica entre la fuente de calor y el disipador de calor.

Características
> Buena conductividad térmica: 2.6W/mK
> Pegajoso de forma natural, sin necesidad de revestimiento adhesivo adicional
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Amplia gama de durezas disponibles
> Moldeabilidad para piezas complejas
> Rendimiento térmico excepcional

Aplicaciones
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipos de prueba automatizados de semiconductores (ATE)
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa madre
> Portátil

Propiedades típicas de TIFTMSerie 520BS
Propiedad Valor Método de prueba
Color Azul Visual
Construcción y composición Elastómero de silicona con relleno cerámico ***
Rango de espesor 0.020"(0.5mm) ASTM D374
Dureza 13 Shore 00 ASTM 2240
Gravedad específica 3.0 g/cc ASTM D792
Temperatura de uso continuo -45 a 200℃ ***
Tensión de ruptura dieléctrica >5500 VAC ASTM D149
Constante dieléctrica 5.0 MHz ASTM D150
Resistividad volumétrica 2.0X1013Ohm-metro ASTM D257
Clasificación de fuego 94 V0 UL E331100
Conductividad térmica 2.6W/m-K ASTM D5470

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

El embalaje de la almohadilla térmica

1. con película de PET o espuma para protección

2. use una tarjeta de papel para separar cada capa

3. cartón de exportación por dentro y por fuera

4. cumplir con los requisitos del cliente - personalizado

Plazo de entrega :Cantidad (Piezas):5000

Tiempo estimado (días): A negociar

2.6W/M.K Refrigerante, relleno de huecos, aislamiento, láminas de silicona, almohadilla térmica de alta conductividad para tarjetas gráficas, módulo térmico

Nuestros servicios

Servicio en línea: 12 horas, respuesta a la consulta lo más rápido posible.


Horario de trabajo: 8:00 am - 5:30 pm, de lunes a sábado (UTC+8).

Personal bien capacitado y con experiencia para responder a todas sus consultas en inglés, por supuesto.

Cartón de exportación estándar o marcado con la información del cliente o personalizado.

Proporcionar muestras gratuitas

Servicio postventa: Incluso si nuestros productos han pasado una inspección estricta, si encuentra que las piezas no funcionan bien, muéstrenos la prueba.

le ayudaremos a solucionarlo y le daremos una solución satisfactoria.

Carro de la investigación 0