Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd. (en lo sucesivo, "Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd".) fue una empresa de la China. Fabricante profesional de equipos de

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Gel térmico de dos componentes de alta conductividad térmica para computadoras y periféricos

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Ciudad:dongguan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
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Gel térmico de dos componentes de alta conductividad térmica para computadoras y periféricos

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Gel térmico de dos componentes de alta conductividad térmica para computadoras y periféricos

 

Perfil de la empresa

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.Servimos a los clientes con productos personalizados, líneas de productos completas y producción flexible, lo que nos hace ser el mejor y más confiable socio de usted.

 

El Ziitek El TIF®080 AB-11S es un material de llenado de huecos líquido de alta conductividad térmica, con dos componentes y un sistema de curado a diferentes temperaturas.con un contenido de aluminio superior a 10 W,El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o placa de disipación de los elementos separados o incluso de todo el PCB,que mejora efectivamente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calorEs un método líquido que ofrece una variedad de espesores, reemplazando el espesor de los matas individuales y el espesor de las almohadillas específicas.Se puede utilizar en aplicaciones térmicas.

 

Características

< Buena conductividad térmica: 8,0 W/mK
< Formulación de dos partes para un fácil almacenamiento
< Excelente estabilidad mecánica y química a baja y alta temperatura
< Aplicación de interfaz de baja tensión ultraconforme
< Programas de curación ambientales o acelerados
< Características de adelgazamiento por cizallamiento optimizadas para facilitar la distribución
 
Aplicaciones

< Computadoras y periféricos

< Telecomunicaciones
< Electrónica para automóviles
< amortiguación de vibraciones térmicamente conductoras
< disipador de calor y cualquier semiconductor generador de calor

 

Propiedades típicas de las TIF®Sección 080 AB-11S
Material típico sin curar
Propiedad Número Método de ensayo
Color/Parte A Blanco Visuales
Color/Parte B Es gris. Visuales
La velocidad de transmisión (g/min) @75 psi 4.5 ¿Qué quieres decir?
Densidad 3.4 g/cm3 Las demás partidas
espesor de la línea de unión ((mm) 0.2 Las demás partidas
Proporción de mezcla 1:1 ¿Qué quieres decir?
Duración de la sustancia 6 meses ¿Qué quieres decir?
Horario de tratamiento
Vida útil de la maceta @ 25°C 30 minutos ¿Qué quieres decir?
Curado @ 25°C 120 minutos ¿Qué quieres decir?
Curado a 100 °C 30 minutos ¿Qué quieres decir?
Propiedades curativas
El color Es gris. Visuales
Dureza 45 de la orilla Las demás partidas
Temperatura de uso continuo -45 ~ 200 °C ¿Qué quieres decir?
Fuerza de tensión ≥ 4000 V/mm Las demás partidas
Resistencia por volumen > 1,0*1012Otros instrumentos de ensayo Las demás partidas
Calificación de llama V-0 Sección 94
Conductividad térmica 8.0W/mK Las demás partidas
Impedancia térmica@10psi (°C-en)2/W) 0.72 Las demás partidas
Impedancia térmica@50psi (°C-en)2/W) 0.60 Las demás partidas

 

 

Detalles del embalaje del producto:


50cc/pc, 48pcs/caja; 400cc/pc, 9pcs/caja
Ofrecemos el paquete personalizado en jeringas para aplicaciones de distribución automática.

Gel térmico de dos componentes de alta conductividad térmica para computadoras y periféricos

Cultura de los Ziitek

 

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.

 

Preguntas frecuentes

 

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

 

P: ¿Cuál es el método de ensayo de conductividad térmica indicado en la hoja de datos?

R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.

 

P: Cómo encontrar una conductividad térmica adecuada para mis aplicaciones

R: Depende de los vatios de la fuente de energía, la capacidad de disipación de calor. Por favor, díganos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores térmicos más adecuados.

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