Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd. (en lo sucesivo, "Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd".) fue una empresa de la China. Fabricante profesional de equipos de

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7 Años
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5.0W Alta conductividad térmica de cambio de fase de silicona de almohadilla de hoja para CPU GPU portátil

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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
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Ciudad:dongguan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsDana Dai
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5.0W Alta conductividad térmica de cambio de fase de silicona de almohadilla de hoja para CPU GPU portátil

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Número de modelo :TIC810G
Lugar de origen :China.
Cantidad mínima de pedido :1000 piezas
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de suministro :1000000 PC/mes
Tiempo de entrega :3-6 días hábiles
Detalles del embalaje :Envases de cartón de 12 cm
Nombre :5.0W Alta conductividad térmica de cambio de fase de silicona de almohadilla de hoja para CPU GPU po
Applicatoin :CPU de computadora portátil GPU
El color :Es gris.
Palabra clave :Pad de silicona de cambio de fase
Características :bajo punto de fusión
Conductividad térmica :5.0W/mk
Densidad :2.6 g/cm3
Temperatura de ablandamiento por cambio de fase :50-60℃
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5.0W Alta conductividad térmica de cambio de fase de silicona de almohadilla de hoja para CPU GPU portátil

 

La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, la fabricación y la venta de materiales de interfaz térmica (TIM).Tenemos una rica experiencia en este campo que puede ayudarle a, las soluciones de gestión térmica más eficaces y de un solo paso.equipos de ensayo completos y líneas de producción de revestimiento totalmente automáticas que puedan apoyar la producción de almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento, lámina/ película de grafito térmico, cinta térmica de doble cara, almohadilla de aislamiento térmico, almohadilla de cerámica térmica, material de cambio de fase, grasa térmica, etc. cumplen con UL94 V-0, SGS y ROHS.

 

La serie TICTM800GLa serie TICTM800G comienza a suavizarse y fluir a 50°C.relleno de las irregularidades microscópicas tanto de la solución térmica como de la superficie del paquete de circuito integradoLa serie TICTM800G es un sólido flexible a temperatura ambiente y independiente sin reforzar componentes que reducen el rendimiento térmico.


La serie TICTM800Gno presenta ninguna degradación del rendimiento térmico después de 1000horas@130°C, odespués de 500 ciclos, de -25°C a 125°C.El material se ablanda y no cambia completamente de estado, lo que resulta en una migración mínima (soplado) a temperaturas de funcionamiento.


Características


Resistencia térmica > 0,014 °C-in2 /W
> Naturalmente pegajoso a temperatura ambiente, sin necesidad de adhesivo
> No se requiere precalentamiento del disipador


Aplicaciones


> Microprocesadores de alta frecuencia
> Computadoras portátiles y de escritorio
> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro tubos de calor

Propiedades típicas de las TIC- ¿ Qué?Serie 800G
Nombre del producto Las TIC- ¿ Qué?805G Las TIC- ¿ Qué?Las demás: Las TIC- ¿ Qué?810G Las TIC- ¿ Qué?812G Método de ensayo
El color Es gris. Es gris. Es gris. Es gris. Visuales
El grosor 0.005" 0.008" 0.010" 0.012" No puedo.
0,126 mm) 0,203 mm) 0,254 mm) 0,305 mm)
Tolerancia de espesor ± 0,0005' ± 0,0008' ± 0,0010" ± 0,0012' No puedo.
(± 0,127 mm) (± 0,203 mm) (± 0,0254 mm) (± 0,0305 mm)
Densidad 2.6 g/cc Pycnómetro de helio
Rango de temperatura -40°C ∼125°C No puedo.
Temperatura de ablandamiento del cambio de fase 50°C a 60°C No puedo.
Conductividad térmica 5.0 W/mK Se trata de una norma ISO22007-2.
Impedancia térmica @ 50 psi (((345 KPa) 0.014°C-en2/O 0.020°C-en2/W 0.024°C-en2/O 0.028°C-en2/O La norma ASTM D5470 (modificada)
0.09°C-cm2/W 0.13°C-cm2/W 0.15°C-cm2/W 0.18°C-cm2/W

Espesor estándar:
0.005" ((0.127mm) 0.008" ((0.203mm) 0.010" ((0.254mm) 0.012" ((0.305mm)

Consulte el espesor alternativo de la fábrica.

 

Tamaños estándar:
10" x 16" 254mm x 406mm 16" x 400" 406mm x 121.92M
La serie TICTM800G se suministra con un papel de liberación blanco y un revestimiento inferior.

 

Adhesivos sensibles a la presión:
El adhesivo sensible a la perforación no es aplicable a los productos de la serie TICTM800G.

 

Refuerzo:
No se necesita refuerzo.

 

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega: cantidad: piezas:5000

Tiempo (días): a negociar
5.0W Alta conductividad térmica de cambio de fase de silicona de almohadilla de hoja para CPU GPU portátil

Equipo independiente de I+D

 

P: ¿Cómo hago un pedido?

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2Rellene el formulario de mensaje introduciendo un asunto y envíenos un mensaje.

Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.

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4Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.

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