
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd. (en lo sucesivo, "Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd".) fue una empresa de la China. Fabricante profesional de equipos de
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Excelente estabilidad a largo plazo Conductividad térmica 18.9W Materiales para cambiar de fase de metal para microprocesadores Chipsets
Se trata de una serie de productos que se utilizan para la fabricación de productos químicos.es un nuevo tipo de producto de conducción térmica de aleación con cambio de fase hecho de una mezcla de varios metales, diseñado para resolver los problemas de disipación de calor y fiabilidad.
Se trata de una prueba de la composición de las partículas.No es fácil de evaporar, es seguro y no tóxico, es estable en sus propiedades físicas y químicas, y tiene una alta conductividad térmica, etc.Cuando la temperatura de cambio de fase es superior a su temperatura de cambio de fase, el material de cambio de fase comienza a ablandarse y a cambiar de fase, y puede llenarse hasta la pequeña superficie de contacto irregular del dispositivo.para lograr un buen calor.
Características
>Buena conductividad térmica
>No tóxico y seguro para el medio ambiente
>Excelente estabilidad a largo plazo
>Asegurar una baja resistencia térmica.
Aplicaciones
>Microprocesadores
>Conjunto de chips
>Chips de procesamiento gráfico
>Cuadro de juego superior
>LED
Propiedades típicas de la serie TS-Ziitek-Sharp Metal X01 | ||
Propiedad | Valor | Método de ensayo |
El color | Blanco plateado | Visuales |
Composición | De aleación | No lo sé. |
Densidad (g/cm3) | 8.0 | Las condiciones de ensayo de las pruebas de ensayo deberán ser las siguientes: |
7.9 | Las condiciones de ensayo de los materiales de ensayo deberán ser las siguientes: | |
Conductividad térmica (W/mK) | 18.9 | ISO22007-2.2 @ 25°C |
15.3 | ISO22007-2.2 @ 80°C | |
Capacidad térmica específica (J/g°C) | 0.24 | Se aplicarán las siguientes medidas: |
0.26 | Se aplicarán las siguientes medidas: | |
Resistencia (Ω-m) | < 10-7 años | Las demás partidas |
Temperatura de uso continuo ((°C) | -45 a 250 °C | Método de ensayo Ziitek |
Rango de temperatura de cambio de fase ((°C) | > 60 años | Las demás partidas |
Rango de solidificación (en °C) | < 57 años | Las demás partidas |
Método de almacenamiento
Se recomienda su almacenamiento en un ambiente de almacén a 18-30°C, con una humedad máxima que no exceda del 70%.
Instrucciones de uso
Evite el contacto con superficies de aluminio o metal.
Después de aplicar X01, utilizar una almohadilla térmica o espuma compatible para encerrar y asegurar el área a lo largo de los bordes del metal líquido, asegurándose de que permanezca contenida sin fugas o propagación.
Empresa Ziitekesun fabricante de rellenos térmicos conductores de huecos, materiales de interfaz térmica con bajo punto de fusión, aislantes térmicos conductores, cintas térmicamente conductoras,Pads de interfaz eléctricamente y térmicamente conductores y grasa térmica"Plásticos conductores térmicos, caucho de silicona, espumas de silicona, productos de materiales de cambio de fase, con equipos de prueba bien equipados y una fuerte fuerza técnica.
Las certificaciones:
Se trata de la norma ISO 9001:2015
Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016
Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017
El número de
Preguntas frecuentes:
P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos fabricantes en China.
P: ¿Cuál es el método de ensayo de conductividad térmica indicado en la hoja de datos?
R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.
P: Cómo encontrar una conductividad térmica adecuada para mis aplicaciones
R: Depende de los vatios de la fuente de energía, la capacidad de disipación de calor. Por favor, díganos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores térmicos más adecuados.