Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd. (en lo sucesivo, "Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd".) fue una empresa de la China. Fabricante profesional de equipos de
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Hoja de espuma de silicona gris para la industria automotriz
Perfil de la empresa
La empresa Ziitek es un fabricante de rellenos térmicos conductores de huecos, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislantes térmicos conductores, cintas térmicamente conductoras,Pads de interfaz eléctricamente y térmicamente conductores y grasa térmica"Plásticos conductores térmicos, caucho de silicona, espumas de silicona, productos de materiales de cambio de fase, con equipos de prueba bien equipados y una fuerza técnica fuerte.
Z-espuma 800-10FC: el contenido de la espuma es de 0,05 g/cm3es un material de espuma de silicona de tensión media con excelentes propiedades de compresión y de deformación permanente.el material tiene excelentes propiedades de resistencia a altas y bajas temperaturas (-60-200°C)Además, el material tiene una excelente resistencia al envejecimiento y a las condiciones climáticas, lo que lo convierte en un material ideal para la absorción de golpes, amortiguación,aislamiento acústico, protección, aislamiento y protección contra incendios.
Z-Espuma800-10FC--Especificación de espuma de silicio (E)...
Características
> Resistencia a altas y bajas temperaturas ((-60-200 °C).
> Buena amortiguación y alta compresión.
> Resistencia a la luz ultravioleta - ozono.
> Proporciona un mejor rendimiento de sellado.
> Comprimido después de una buena recuperación.
Aplicación
>Batería de coche
>Equipo de tráfico
>Equipo de comunicaciones y eléctricos
>Productos electrónicos
>Pilas de carga
| Propiedades típicas de la serie Z-Foam800-1030SC | |||
| Procedimiento de ensayo | Unidad | Indice técnico | método de ensayo |
| El color | No lo sé. | Es gris. | Visuales |
| Densidad | G/cm3 | 0.42 ± 0.03 | Las demás partidas |
| Tensión por compresión, 25% | Kpa | 110 ± 15 | Las demás partidas |
| Deformación permanente por compresión | % | ≤ 5 años0 | Las demás partidas |
| Resistencia a la tracción | En el caso de las | ≥ 04 | Se aplicarán las disposiciones siguientes: |
| Elongado | % | ≥ 100 | Se aplicarán las disposiciones siguientes: |
| Tasa bíblica | % | ≤ 5 años0 | Las demás partidas |
| Pruebas ambientales | No puedo. | Calificados | Protección de la salud |
| Indice de propagación de la llama | No puedo. | Calificados | Las demás partidas |
| Concentración de humo de combustión | No puedo. | Calificados | Se aplicarán los siguientes requisitos: |
| Combustión de gases tóxicos | No puedo. | Calificados | SMP 800-C-2009 Las condiciones de los requisitos de seguridad |
| Doblaje a baja temperatura | No puedo. | -55°C G57 Calificado | Las demás partidas |
| Resistencia dieléctrica | KV/mm | ≥ 3 años5 | Se aplicarán las disposiciones siguientes: |
| Resistividad por volumen | ¿Qué es? | ≥1,0*10^15 | Se aplicarán las disposiciones siguientes: |
| Relación de retardo de llama | No puedo. | V-0 | E331100 y sus derivados |
| Conductividad térmica | W/(m.K) | 0.06 | Las demás partidas |
Equipo independiente de I+D
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Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.
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4Le responderemos tan pronto como sea posible por correo electrónico o en línea.
Preguntas frecuentes:
P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos fabricantes en China.
P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que aparece en la hoja de datos?
R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.
P: Cómo encontrar una conductividad térmica adecuada para mis aplicaciones
R: Depende de los vatios de la fuente de energía, la capacidad de disipación de calor. Por favor, díganos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores térmicos más adecuados.