Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd. (en lo sucesivo, "Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd".) fue una empresa de la China. Fabricante profesional de equipos de

Manufacturer from China
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7 Años
Casa / Productos / Heat Sink Thermal Pad /

3.0mmT 2.0W/MK Pad de disipación de calor para CPU

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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
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Ciudad:dongguan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsDana Dai
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3.0mmT 2.0W/MK Pad de disipación de calor para CPU

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Número de modelo :TIF1120-20-10UF almohadilla térmica
Lugar de origen :China.
Cantidad mínima de pedido :1000 piezas
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de suministro :100000 piezas/mes
Tiempo de entrega :3-8 días hábiles
Detalles del embalaje :25*24*13cm cantón
Nombre :2.0W/mK Naturalmente pegajoso sin necesidad de capas conductoras de recubrimiento adhesivo para CPU
Características :Alta durabilidad
Palabra clave :Pad de separación térmica
Los Continuos utilizan a temporeros :-40 a 160℃
El grosor :3.0mmT
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2.0W/mK Naturalmente pegajoso sin necesidad de capas conductoras de recubrimiento adhesivo para CPU

 

Perfil de la empresa

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd. esuna I+D y compañía de producción, nosotros- ¿ Qué?muchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de materiales conductores térmicos,poseeLos equipos de producción avanzados y el proceso optimizado, pueden proporcionar diversossoluciones térmicas para diferentes aplicaciones.

 

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.

 

El ZiitekTIF1120-20-10UF, en el caso de las máquinas de ensayo y las máquinas de ensayo el usoun proceso especial, con silicona como material base, mediante el cual se añade un polvo conductor térmico y un retardante de llama para que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica.Esto es eficaz para reducir la resistencia térmica entre la fuente de calor y el disipador de calor.


 

75 Costa 00
<El color:gris

<Formabilidad para piezas complejas
<Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
<Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional


 
 

 

Aplicaciones

 

 

 
Propiedades típicas deTIF1120-20-10UF, en el caso de las máquinas de ensayo y las máquinas de ensayo
 
Nombre del producto TIF1120-20-10UF, en el caso de las máquinas de ensayo y las máquinas de ensayoSerie
El color Es gris.
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica
Gravedad específica 2.7 g/cc
El grosor 3.0 mmT
Dureza 75 Costa 00
Constante dieléctrica@1MHz 4.6 MHz
Continuos de uso Temp -40 a 160 °C
Tensión de ruptura dieléctrica VAC > 5500
Conductividad térmica 2.0W/mK
Resistencia por volumen 1.0*1012Ohm-cm

 

Tamaños de las hojas estándar:

8" x 16" (203 mm x 406 mm)

 

Se pueden suministrar formas individuales de corte a presión.

 

3.0mmT 2.0W/MK Pad de disipación de calor para CPU
 

 

¿ Por qué nos eligió?

 

1. Nuestro valor mElEl consejo es: "Hazlo bien la primera vez, control de calidad total".

2Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz conductores térmicos.

3- Productos de ventaja competitiva.

4Acuerdo de confidencialidad Contrato de secreto de negocios

5.Oferta de muestra gratuita

6.Contrato de garantía de calidad

 

3.0mmT 2.0W/MK Pad de disipación de calor para CPU
 
Preguntas frecuentes

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4Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.

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