Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd. (en lo sucesivo, "Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd".) fue una empresa de la China. Fabricante profesional de equipos de

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7 Años
Casa / Productos / CPU Thermal Pad /

Dureza 20 Shore 00 Cpu Pad térmico suave y compresible para aplicaciones de baja tensión

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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
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Ciudad:dongguan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsDana Dai
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Dureza 20 Shore 00 Cpu Pad térmico suave y compresible para aplicaciones de baja tensión

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Canal de vídeo
Número de modelo :TIF1180-30-02US almohadilla térmica
Lugar de origen :China.
Cantidad mínima de pedido :1000 PC
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de suministro :100000pcs/month
Tiempo de entrega :3-8 días del trabajo
Detalles del embalaje :cantón de los 25*24*13cm
Palabra clave :cojín termal del hueco
El grosor :4.5mmT
Nombre :Dureza 20 Shore 00 Blanda y compresible para aplicaciones de baja tensión para CPU
Aplicación :Lámpara de techo LED
Constante dieléctrica@1MHz :3.8 MHz
Dureza :20 orilla 00
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Dureza 20 Shore 00 Blanda y compresible para aplicaciones de baja tensión para CPU

 

Perfil de la empresa

Empresa Ziitekesun fabricantede llenadores de huecos térmicamente conductores, materiales de interfaz térmica con bajo punto de fusión, aislantes térmicamente conductores, cintas térmicamente conductoras,Pads de interfaz eléctricamente y térmicamente conductores y grasa térmica"Plástico conductor térmico, caucho de silicona, espumas de silicona, productos de materiales de cambio de fase,con equipos de ensayo bien equipados y una fuerza técnica fuerte.

 

Se trata de un documento de referencia para la evaluación de la calidad de los productos.

 

El ZiitekTIF1180-30-02US Las demás disposiciones del presente Reglamentosilicona térmica- ¿ Qué pasa?es un producto con tanto rendimiento como economía, es una almohadilla térmica única con baja permeabilidad al aceite, baja resistencia térmica, alta suavidad y alta conformidad.Puede trabajar de forma estable a -40°C~160°C y cumplir con los requisitos de UL94V0.

 

20 de la orilla 00
<El color:gris

 

 

Aplicaciones

 

 
Propiedades típicas deTIF1180-30-02US Las demás disposiciones del presente Reglamento
 
Nombre del producto

TIF1180-30-02US Las demás disposiciones del presente ReglamentoSerie

El color
Es gris.
Construcción y composición
Elastómeros de silicona llenos de cerámica

Gravedad específica

2.9 g/cc

El grosor

4.5 mmT
Dureza
20 de la orilla 00
Constante dieléctrica@1MHz
3.8 MHz
Continuos de uso Temp
-40 a 160 °C

Tensión de ruptura dieléctrica

VAC > 5500
Conductividad térmica
3.0 W/mK
Resistencia por volumen

1.0*1012Ohm-cm

 
 
Tamaños de las hojas estándar:
8" x 16" (203 mm x 406 mm)
 
Se pueden suministrar formas individuales de corte a presión.
 

Dureza 20 Shore 00 Cpu Pad térmico suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
 

 
Nuestros servicios
 
Servicio en línea: 12 horas, respuesta a las consultas más rápidamente.
Horario de trabajo: 8:00 a.m. a 17:30 p.m., de lunes a sábado (UTC+8).
El personal bien entrenado y experimentado responderá a todas sus consultas en inglés, por supuesto.
Cartón de exportación estándar o marcado con la información del cliente o personalizado.
Proporcionar muestras gratuitas
 
Después del servicio: Incluso nuestros productos han pasado una inspección estricta, si encuentra que las piezas no pueden funcionar bien, por favor muéstrenos la prueba.
Le ayudaremos a lidiar con él y le daremos una solución satisfactoria.
 

Dureza 20 Shore 00 Cpu Pad térmico suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
 
Preguntas frecuentes
P: ¿Cómo puedo solicitar muestras personalizadas?
R: Para solicitar muestras, puede dejarnos un mensaje en el sitio web, o simplemente contactarnos enviando un correo electrónico o llamándonos.
P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que aparece en la hoja de datos?
R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.

Carro de la investigación 0