Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd. (en lo sucesivo, "Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd".) fue una empresa de la China. Fabricante profesional de equipos de
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Excelente almohadilla térmica Wet-Out para unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad, 5,0 mmT TIF1200-30-11US
Perfil de la empresa
Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, Ziitekmateriales de interfaz termoconductoresse utilizan ampliamente en placas base, tarjetas VGA, computadoras portátiles, productos DDR y DDR2, CD-ROM, televisores LCD, productos PDP, productos de energía para servidores, lámparas empotradas, focos, farolas, lámparas de luz diurna, productos de energía para servidores LED y otros.
<Rendimiento térmico sobresaliente
<La superficie de alta adherencia reduce la resistencia al contacto
<Fibra de vidrio reforzada para resistencia a pinchazos, cortes y desgarros
<Construcción de liberación fácil
<Unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad
<Carcasa de disipación de calor en BLU iluminado por LED en LCD
<TV LED y lámparas LED
<Navegación GPS y otros dispositivos portátiles
<Refrigeración de CD-Rom, DVD-Rom
<Fuente de alimentación LED
<Controlador LED
<Lámpara de techo LED
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Propiedades típicas deTIF1200-30-11US
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nombre del producto
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TIF1200-30-11USSerie |
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Color
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gris | ||
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Construcción y Composición
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Elastómero de silicona relleno de cerámica
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Gravedad específica |
3,0 g/cc
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Espesor |
5,0 mmT
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Dureza
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20±5costa 00
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Constante dieléctrica @ 1MHz
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4,0 MHz
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Temperatura de uso continuo
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-40 a 160 ℃
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Tensión de ruptura dieléctrica
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>5500 VCA
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Conductividad térmica
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3,0 W/mK
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| Resistencia de volumen |
1,0*1012Ohm-cm |
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Detalles de empaquetado y tiempo de entrega
El embalaje de la almohadilla térmica.
1.con película de PET o espuma para protección
2. use una tarjeta de papel para separar cada capa
3. cartón de exportación por dentro y por fuera
4. cumplir con los requisitos de los clientes personalizados
Tiempo de espera:Cantidad(Piezas):5000
Est.Tiempo (días): Ser negociado
Preguntas más frecuentes
P: ¿Qué tipo de embalaje ofrecen?
R: Durante el proceso de embalaje, tomaremos medidas preventivas para garantizar que los productos estén en buenas condiciones durante el almacenamiento y la entrega.
P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que figura en la hoja de datos?
R: Todos los datos en la hoja son probados reales. Hot Disk y ASTM D5470 se utilizan para probar la conductividad térmica.