Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd. (en lo sucesivo, "Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd".) fue una empresa de la China. Fabricante profesional de equipos de

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7 Años
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Pad térmico de CPU ultrablandos para hardware de telecomunicaciones

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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
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Ciudad:dongguan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsDana Dai
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Pad térmico de CPU ultrablandos para hardware de telecomunicaciones

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Número de modelo :Se aplicarán los siguientes requisitos:
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1000pcs
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de la fuente :1000000 PC/mes
Plazo de expedición :3-5 días del trabajo
Detalles de empaquetado :cantones de los 24*23*12cm
Nombre del producto :Pad térmico de CPU ultrablandos para hardware de telecomunicaciones
El grosor :0.012" ((0.30mm)
Gravedad específica :2,2 g/cc
Tensión de ruptura dieléctrica :>5500 VCA
Conductividad térmica :1.2W/m-K
El color :Es gris.
Temperatura de funcionamiento :-40~120℃
Palabras clave :Pad térmico de la CPU
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Pad térmico de CPU ultrablandos para hardware de telecomunicaciones

 

Perfil de la empresa

 

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.Servimos a los clientes con personalizadoproductos, líneas de productos completas y producción flexible,¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!

 

Introducción del producto


Los materiales de interfaz térmicamente conductores de la serie TIF112-12-10S-K1 son rellenos de huecos reforzados por un lado con keptón; el otro lado con adhesivo.Se aplican para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálicaSu flexibilidad y su característica viscoelástica las hacen ideales para recubrir superficies muy irregulares.la superficie de refuerzo resistente al desgaste es perfecta para el retrabajo y los dispositivos de enchufe.

Pad térmico de CPU ultrablandos para hardware de telecomunicaciones

 

Características
> Buena conductividad térmica:1.2W/mK
> Disponible en diferentes espesores
> UL reconocido
> Amplia gama de durezas disponibles
> Formabilidad para piezas complejas
> Excelente rendimiento térmico
> La alta superficie de adhesión reduce la resistencia al contacto
> Cumplimiento de la Directiva RoHS

 

Aplicaciones
> Televisores LED / lámparas de iluminación LED
> Refrigeración de CD-ROM, DVD-ROM
> Adaptadores de energía SAD-DC
> CPU
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica para automóviles
> Cajas de juego
> Componentes de audio y vídeo
> Infraestructuras de TI
> Navegación por GPS y otros dispositivos portátiles

 

Propiedades típicas de la serie TIF112-12-10S-K1
Propiedad Valor método de ensayo
El color Gris/ ámbar claro Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica * *
Portador de refuerzo Película de poliimida * *
Rango de espesor 0.012" ((0.30mm) Las demás partidas
Dureza 60 ± 5 °C en la costa Las demás partidas
Gravedad específica 2.2 g/cc Las demás partidas
Continuos de uso Temp -40 a 120 °C * *
Tensión de ruptura dieléctrica VAC > 5500 Las demás partidas
Constante dieléctrica 4.5 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen 1.0X1012" Ohmímetro Las demás partidas
Calificación de fuego 94 V0 Se trata de un producto de la Unión.
Conductividad térmica 1.2W/m-K Las demás partidas

 

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

Las certificaciones:

Se trata de la norma ISO 9001:2015

Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016

Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017

El número de

 

Cultura de los Ziitek

 

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.

 

Pad térmico de CPU ultrablandos para hardware de telecomunicaciones

Carro de la investigación 0