Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd. (en lo sucesivo, "Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd".) fue una empresa de la China. Fabricante profesional de equipos de

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7 Años
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Pad de interfaz térmicamente conductiva sin silicona para proyectos que no requieren silicona

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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
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Ciudad:dongguan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsDana Dai
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Pad de interfaz térmicamente conductiva sin silicona para proyectos que no requieren silicona

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Number modelo :Z-Paster100-15-02F
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1000pcs
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de la fuente :1000000pcs/month
Plazo de expedición :3-8 días del trabajo
Detalles de empaquetado :cantón de los 25*24*13cm
Nombre del producto :Pad de interfaz térmicamente conductiva sin silicona para proyectos que no requieren silicona
El color :Gris/blanco
Características :un relleno térmico sin silicona
Aplicación :No se requieren proyectos de silicona
El grosor :0.25 a 5.0 mm
Palabras clave :Pad de separación térmica
Gravedad específica :2.55 g/cc
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Pad de interfaz térmicamente conductiva sin silicona para proyectos que no requieren silicona

 

Perfil de la empresa

 

Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, Ziitekmateriales de interfaz conductores térmicosse utilizan ampliamente en placas maestras, tarjetas VGA, portátiles, productos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, productos PDP, productos de potencia de servidor, lámparas de bajada, focos, farolas, farolas diurnas,Productos de energía de servidores LED y otros.

 

Sección Z-Paster100-15-02Fes un material no silicónico de alto rendimiento y compatible con los materiales de interfaz térmicamente conductores.El papel es llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálicaEs una almohadilla térmica única con baja permeabilidad al aceite, baja resistencia térmica, alta suavidad y alto cumplimiento.

 

La flexibilidad y la elasticidad lo hacen adecuado para el revestimiento de superficies muy desiguales.El calor puede transmitirse a la carcasa de metal o placa de disipación de los elementos separados o incluso todo el PCB, lo que mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calor.

 

Se trata de una serie de datos de la serie Z-Paster100-15-02F-E-REV01.pdf

 

Pad de interfaz térmicamente conductiva sin silicona para proyectos que no requieren silicona

 

Características

 

> Sin silicona

> Cumplimiento ROSH

> Buena conductividad térmica:1.5 W/mK

> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión

> Disponible en diferentes espesores

 

Aplicación

 

> Componentes de refrigeración del chasis del marco

> Batería de automóvil y fuente de energía

> Pilas de carga

> Aplicaciones sensibles al silicona
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM

> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base

 

 

 

Propiedades típicas de la serie Z-Paster100-15-02F

El color Gris/blanco Visuales Tensión de ruptura dieléctrica (T= 1 mm por encima) > 5000 VAC Las demás partidas
Construcción Sin silicona El óxido metálico llena ¿Qué quieres decir? Constante dieléctrica 5.5 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Conductividad térmica 1.5 W/mK Las demás partidas Resistencia por volumen 6.3X1013Otros instrumentos de ensayo Las demás partidas
Dureza 55 Costa 00 Las demás partidas Temperatura de uso continuo ¥20 a 125°C ¿Qué quieres decir?
Gravedad específica 2.55 g/cc Las demás partidas Desgasificación (TML) 0.30% Las demás partidas
Rango de espesor 0.010"-0.200" (0,25 mm-5,0 mm) Las demás partidas Calificación de llama 94 V0 equivalente a

 

espesores estándar

0.010 pulgadas a 0.200 pulgadas (0.25 mm a 5.0 mm)

 

Opciones

Opción NS1 patentada disponible para eliminar el anclaje de un lado para facilitar el manejo.

 

Pad de interfaz térmicamente conductiva sin silicona para proyectos que no requieren silicona

 

Preguntas frecuentes:

 

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

 

P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?

R: Generalmente son 3-7 días laborables si las mercancías están en stock. o son 7-10 días laborables si las mercancías no están en stock, depende de la cantidad.

 

P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o tiene un coste adicional?

R: Sí, podríamos ofrecer muestras gratis

 

P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que aparece en la hoja de datos?

R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.

Carro de la investigación 0