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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

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Casa / Productos / Thermal Conductive Pad / Relleno de almohadilla de espacio a base de silicona, materiales de almohadilla de espacio térmico suave para procesadores AI, servidores AI, telecomunicaciones inteligentes para el hogar /

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Materiales cambiantes de la fase

 [42]

Pad Conductiva Térmica

 [232]

Gap Filler térmica

 [227]

Grasa Conductiva Térmica

 [28]

Materiales de aislamiento térmico

 [47]

Hoja de grafito térmica

 [52]

cinta adhesiva térmica

 [47]

Térmica conductiva Glue

 [15]

Conductora adhesiva térmica

 [14]

plástico conductor termal

 [23]

Material de la espuma de la esponja

 [13]

PET doble cinta adhesiva

 [11]

Gap termal rellena

 [406]

Gel conductor térmico

 [25]

Junta de espuma del silicón

 [13]

Cojín libre del reemisor de isofrecuencia del silicón

 [13]

Proteger los materiales de absorción

 [19]
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
Visita el sitio web
Ciudad:dongguan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsDana Dai
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Relleno de almohadilla de espacio a base de silicona, materiales de almohadilla de espacio térmico suave para procesadores AI, servidores AI, telecomunicaciones inteligentes para el hogar
Relleno de almohadilla de espacio a base de silicona, materiales de almohadilla de espacio térmico suave para procesadores AI, servidores AI, telecomunicaciones inteligentes para el hogar
  • Relleno de almohadilla de espacio a base de silicona, materiales de almohadilla de espacio térmico suave para procesadores AI, servidores AI, telecomunicaciones inteligentes para el hogar
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PAD de relleno de brechas basado en silicona materiales blandos de GAP térmico para procesadores de IA servidores de IA Smart Home Telecom El TIF®100...
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