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Aislamiento eléctrico Pad de silicona relleno térmico de hueco espesor 0,5 a 5,0 mm Pad térmico para computadora portátil PC de escritorio GPU
Descripción del producto
Sección TIF100-10-02Fse aplican materiales de interfaz térmicamente conductores para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálica.Su flexibilidad y elasticidad las hacen adecuadas para cubrir superficies muy desiguales.El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos de calefacción o incluso a toda la PCB,que mejora eficazmente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calor.
Características
> Excelente conductividad térmica: 1,0 W/mK
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Disponible en diferentes espesores
> Construcción de liberación fácil
> aislamiento eléctrico
> Alta durabilidad
Aplicaciones
> estructura de disipación de calor para radiadores
> Equipo de telecomunicaciones
> Electrónica para automóviles
> Baterías para vehículos eléctricos
> Televisores y lámparas LED
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
> Cuaderno
Propiedades típicas de la serie TIF100-10-02F | ||
Propiedad | Valor | método de ensayo |
El color | Es gris. | Visuales |
Construcción y composición | Elastómeros de silicona llenos de cerámica | No puedo. |
Gravedad específica | 2.3 g/cc | Las demás partidas |
Dureza | 60 Costa 00 | Las demás partidas |
Continuos de uso Temp | -40 a 160 °C | No puedo. |
Voltado de ruptura dieléctrica ((T-1,0 mm) | VAC > 5500 | Las demás partidas |
Constante dieléctrica @ 1MHz | 4.0 | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
Resistencia por volumen | 1.0x1012Otros instrumentos de ensayo | Las demás partidas |
Calificación de llama | 94 V0 | Se trata de un producto de la Unión. |
Conductividad térmica | 1.0 W/m-K | Las demás partidas |
Desgasificación ((TML) | 0.35% | Las demás partidas |
Especificación del producto
espesor del producto: de 0,020 a 0,200 pulgadas (0,5 a 5,0 mm)
Tamaños del producto: 8" x 16" ((203mm x406mm)
Se pueden suministrar formas individuales de corte a presión y espesor personalizado. Póngase en contacto con nosotros para confirmar.
Detalles del embalaje y tiempo de entrega
El embalaje de la almohadilla térmica
1.con película de PET o espuma para protección
2. usar papel cartón para separar cada capa
3. cartón de exportación interior y exterior
4. satisfacer las necesidades de los clientes
Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000
Tiempo (días): A negociar
Perfil de la empresa
Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, Ziitekmateriales de interfaz conductores térmicosse utilizan ampliamente en placas maestras, tarjetas VGA, portátiles, productos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, productos PDP, productos de potencia de servidor, lámparas de bajada, focos, farolas, farolas diurnas,Productos de energía de servidores LED y otros.
Las certificaciones:
Se trata de la norma ISO 9001:2015
Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016
Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017
El número de
Nuestros servicios
Servicio en línea: 12 horas, respuesta a la consulta en el más rápido.
Horario de trabajo: 8:00 a.m. a 17:30 p.m., de lunes a sábado (UTC+8).
El personal bien entrenado y experimentado responderá a todas sus consultas en inglés, por supuesto.
Cartón de exportación estándar o marcado con la información del cliente o personalizado.
Proporcionar muestras gratuitas
Después del servicio: Incluso nuestros productos han pasado una inspección estricta, si encuentra que las piezas no pueden funcionar bien, por favor muéstrenos la prueba.
Le ayudaremos a lidiar con él y le daremos una solución satisfactoria.