Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

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8.5W/MK aislamiento térmico de silicona refrigeración de la brecha de relleno de almohadilla de transferencia térmica de la brecha de relleno de almohadilla para CPU GPU PC placa base

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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
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Ciudad:dongguan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsDana Dai
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8.5W/MK aislamiento térmico de silicona refrigeración de la brecha de relleno de almohadilla de transferencia térmica de la brecha de relleno de almohadilla para CPU GPU PC placa base

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Número de modelo :Sección TIF760R
Lugar de origen :China.
Cantidad Mínima de Pedido :1000 piezas
Capacidad de suministro :10 000/día
Tiempo de entrega :3 a 5 días hábiles
Nombre del producto :8.5W/MK aislamiento térmico de silicona refrigeración de la brecha de relleno de almohadilla de tran
Palabras clave :cojín termal del reemisor de isofrecuencia
Dureza :30±10 00 en la orilla
El color :Es gris.
Conductivity& termal Compostion :8.5W/m-K
Gravedad específica :3.55 g/cc
El grosor :1,5 mmT
Construcción :Elastómero de silicona relleno de cerámica
Los Continuos utilizan a temporeros :-45 °C a 200 °C
Solicitud :CPU GPU placa base del PC
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Almohadilla de relleno de huecos de aislamiento térmico de silicona de 8,5 W/MK, almohadilla de relleno de huecos de transferencia térmica para CPU, GPU, placa base de PC

TIFTM760RLos materiales de interfaz térmicamente conductivos se aplican para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base de metal. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para cubrir superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa de metal o a la placa de disipación desde los elementos calefactores o incluso toda la PCB, lo que mejora eficazmente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.


Características:
> Excelente conductividad térmica 8.5W/mK

> Moldeabilidad para piezas complejas
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Amplia gama de durezas disponibles
> Moldeabilidad para piezas complejas
> Rendimiento térmico excepcional


Aplicaciones:

> Enfriamiento de componentes al chasis del marco

> Decodificador
> Batería y fuente de alimentación de coche

> Pila de carga
> LED TV/Iluminación
> Módulo térmico de tarjeta gráfica

Propiedades típicas de la serie TIF760R
Color Gris Visual
Construcción y composición Elastómero de silicona relleno de cerámica ******
Gravedad específica 3.55g/cm3 ASTM D297
Espesor 1.5mmT ASTM D374
Dureza 30±10 Shore 00 ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento -45 a 200℃ ******
Tensión de ruptura dieléctrica >4000 VAC ASTM D149
Constante dieléctrica 5.5MHz ASTM D150
Resistividad volumétrica ≥1.0X10¹²Ohm-metro ASTM D257
Clasificación de fuego 94-V0 UL equivalente
Conductividad térmica 5.5W/m-K ASTM D5470

Espesores estándar:

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

Consulte a la fábrica para obtener un grosor alternativo.

Espesores del producto:

Espesores del producto: 0.020 pulgadas a 0.200 pulgadas (0.5 mm a 5.0 mm)

Tamaños del producto: 8" x 16" (203 mm x 406 mm)

Se pueden suministrar formas troqueladas individuales y espesores personalizados. Póngase en contacto con nosotros para confirmar.
El método de eliminación seguro no requiere protección especial. La condición de almacenamiento es a baja temperatura y seco, lejos del fuego abierto y lejos de la luz solar directa. Para obtener un método detallado, consulte la hoja de datos de seguridad del material del producto.

8.5W/MK aislamiento térmico de silicona refrigeración de la brecha de relleno de almohadilla de transferencia térmica de la brecha de relleno de almohadilla para CPU GPU PC placa base
Detalles del embalaje y plazo de entrega

El embalaje de la almohadilla térmica

1. con película de PET o espuma para protección

2. use una tarjeta de papel para separar cada capa

3. cartón de exportación por dentro y por fuera

4. cumplir con los requisitos de los clientes: personalizado

Plazo de entrega:Cantidad (Piezas): 5000

Est. Tiempo (días): A negociar

Perfil de la empresa

La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, la fabricación y la venta de materiales de interfaz térmica (TIM). Tenemos una amplia experiencia en este campo que puede brindarle las soluciones de gestión térmica más recientes, efectivas y de un solo paso. Contamos con muchos equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas que pueden admitir la producción de almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento, láminas/películas de grafito térmico, cintas de doble cara térmica, almohadillas de aislamiento térmico, almohadillas de cerámica térmica, material de cambio de fase, grasa térmica, etc. UL94 V-0, SGS y ROHS son compatibles.

Equipo de I+D independiente

P: ¿Cómo hago un pedido?

R: 1. Haga clic en el botón "Enviar mensajes" para continuar con el proceso.

2. Complete el formulario de mensaje ingresando una línea de asunto y un mensaje para nosotros.

Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.

3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviarnos su mensaje.

4. Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.

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