Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
Materiales electrónicos y Technology Ltd de Dongguan Ziitek. TIM Manufacturer profesional
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Materiales de cambio de fase de baja fusión 1.5W reconocidos por RoHS para computadoras portátiles
Las TIC®Serie 800K-A1Esta serie es un material de interfaz térmica de alto rendimiento y alto coste de utilización.y su efecto de conversión térmica se amplificaA una temperatura 50°C superior a su temperatura de transición, la serie TlC comienza una transición de fase de ablandamiento que puede llenar las pequeñas superficies de contacto irregulares del dispositivo.que forman una interfaz con una baja resistencia térmica al contacto y que logran un buen efecto de disipación de calor.
Características
> Baja resistencia térmica
> Elf-adhesivo sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Entorno de aplicación a baja presión
Aplicaciones
> Equipo de conversión de energía
> Fuente de alimentación y batería de almacenamiento del vehículo
> Gran hardware de los interruptores de comunicación
> Televisión LED/ Iluminación
> Computadora portátil
| Propiedades típicas de las TIC®Serie 800K-A1 | |||
| Nombre del producto | Las TIC®Se trata de un sistema de control de la calidad. | Las TIC®Se aplicará el procedimiento siguiente: | Método de ensayo |
| Construcción | Película termoplástica / poliimida no silicónica | No puedo. | |
| El color | Amarillo | Visuales | |
| Variación de espesor ((pulgadas/mm) | 0.005 pulgadas/0.125 mm | 0.006 pulgadas/0.150 mm | Las demás partidas |
| Densidad | 2.0 g/cc | Las demás partidas | |
| Temperatura de funcionamiento recomendada | -40°C ∼150°C | No puedo. | |
| Voltado de ruptura (V/mm) | 5000 | Las demás partidas | |
| Constante dieléctrica @1MHz | 4.5 | Las especificaciones de la norma ASTM D150 | |
| Resistencia por volumen (ohm-cm) | 1.0*1012 | Las demás partidas | |
| Temperatura de ablandamiento del cambio de fase | 50°C a 60°C | No puedo. | |
| Conductividad térmica | 1.5 W/mK | Las demás partidas | |
| Impedancia térmica (°C-in2/W) | 0.2 | 0.21 | Las demás partidas |
Espesor estándar:
0.005 pulgadas (0.125 mm) / 0.006 pulgadas (0.150 mm)
Tamaños estándar:
10" x 100" (254 mm x 30.48m)
La serie TlC se puede cortar en diferentes formas para el suministro. Si necesita diferentes espesores o desea saber más información sobre el producto sobre materiales conductores térmicos,Por favor, póngase en contacto con nuestra empresa..
Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, Ziitekmateriales de interfaz conductores térmicosse utilizan ampliamente en placas maestras, tarjetas VGA, portátiles, productos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, productos PDP, productos de potencia de servidor, lámparas de bajada, focos, farolas, farolas diurnas,Productos de energía de servidores LED y otros.
Las certificaciones:
Se trata de la norma ISO 9001:2015
Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016
Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017
El número de
Preguntas frecuentes:
P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos fabricantes en China.
P: ¿Cómo hago un pedido?
A: ¿Qué quieres decir?1Haga clic en el botón "Enviar mensajes" para continuar con el proceso.
2Rellene el formulario de mensaje introduciendo un asunto y envíenos un mensaje.
Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.
3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviar su mensaje a nosotros
4Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.
P: ¿Cómo puedo solicitar muestras personalizadas?
R: Para solicitar muestras, puede dejarnos un mensaje en el sitio web, o simplemente contactarnos enviando un correo electrónico o llamándonos.
P: ¿Cuál es el método de ensayo de conductividad térmica indicado en la hoja de datos?
R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.