Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

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Conductividad térmica Pad de relleno de brechas térmicas de silicona Pad térmico para disipadores de calor CPU GPU SSD módulos de memoria IC LED

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Ciudad:dongguan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsDana Dai
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Conductividad térmica Pad de relleno de brechas térmicas de silicona Pad térmico para disipadores de calor CPU GPU SSD módulos de memoria IC LED

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Número de modelo :Se aplicará el método de cálculo de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Lugar de origen :China
Cantidad mínima de pedido :1000 unidades
Capacidad de suministro :10 000/día
Tiempo de entrega :3 a 5 días hábiles
Detalles del embalaje :1000 piezas por bolsa
Nombre del producto :Conductividad térmica Pad de relleno de brechas térmicas de silicona Pad térmico para disipadores de
Conductivity& termal Compostion :10.0W/m-K
Dureza :75 Costa 00
El color :Es gris.
Gravedad específica :3.3 g/cc
El grosor :0.020" (~ 0.50mm) ~ 0.200" (~ 5.00mm)
Construcción :Elastómero de silicona relleno de cerámica
Los Continuos utilizan a temporeros :-40℃ a 200℃
Aplicación :Módulos de memoria LED de IC SSD
Palabras clave :cojín termal del reemisor de isofrecuencia
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Conductividad térmica Pad de relleno de brechas térmicas de silicona Pad térmico para disipadores de calor CPU GPU SSD módulos de memoria IC LED

 

El TIF®Las series 100C y 10075-11es un material térmico a base de silicona diseñado para llenar los huecos entre los componentes generadores de calor y las placas de enfriamiento líquido o las bases metálicas.Su flexibilidad y elasticidad lo hacen ideal para cubrir superficies muy irregulares.Con una excelente conductividad térmica, transfiere eficientemente el calor de los elementos generadores de calor o los PCB a las placas de enfriamiento líquido o a las estructuras metálicas de disipación de calor.mejorar así la eficiencia de refrigeración de los componentes electrónicos de alta potencia y extender la vida útil del equipo.

 

Características:

> Excelente conductividad térmica 10,0 W/mK

> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivo superficial adicional
> Alta compresión, suavidad y elasticidadDisponible en varios espesores
> Buena estabilidad química


Aplicaciones:

> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Procesadores de CPU y GPU y otros chipsets
> Computación de alto rendimiento (HPC)

> Equipos industriales
> Dispositivos de comunicación en red

> Vehículos de nueva energía

Propiedades típicas de las TIF®Sección 100C 10075-11
El color Es gris. Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Qué quieres decir?
Gravedad específica 3.3 g/cc Las demás partidas
espesor 0.020" (~ 0.50mm) ~ 0.200" (~ 5.00mm) Las demás partidas
Dureza ( espesor < 1,0 mm) 75 (Costa 00) Las demás partidas
Continuos de uso Temp -40 a 200 °C ¿Qué quieres decir?
Tensión de ruptura dieléctrica VAC > 5500 Las demás partidas
Constante dieléctrica 5.5MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen ≥1,0X1012 Ohm-metro Las demás partidas
Calificación de fuego 94 V0 UL equivalente
Conductividad térmica 10.0W/m-K Las demás partidas

Espesor estándar:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

Consulte a la fábrica para alterar el grosor.

 

Especificación del producto
El contenido de agua en el producto debe ser igual o superior a:
Tamaños del producto:8" x 16" ((203mm x406mm)
Las formas y espesores de corte a medida están disponibles. Póngase en contacto con nosotros para obtener más detalles.
Conservar en un lugar fresco y seco, alejado del fuego y la luz solar.
Conductividad térmica Pad de relleno de brechas térmicas de silicona Pad térmico para disipadores de calor CPU GPU SSD módulos de memoria IC LED
Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

Perfil de la empresa

 

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.Servimos a los clientes con personalizadoproductos, líneas de productos completas y producción flexible,¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!

 

Nuestros servicios

 

Servicio en línea: 12 horas, respuesta a la consulta en el más rápido.


Horario de trabajo: 8:00 a.m. a 17:30 p.m., de lunes a sábado (UTC+8).

El personal bien entrenado y experimentado responderá a todas sus consultas en inglés, por supuesto.

Cartón de exportación estándar o marcado con la información del cliente o personalizado.

Proporcionar muestras gratuitas

 

Después del servicio: Incluso nuestros productos han pasado una inspección estricta, si encuentra que las piezas no pueden funcionar bien, por favor muéstranos la prueba.

Le ayudaremos a lidiar con él y le daremos una solución satisfactoria.

Carro de la investigación 0