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5.0W Pads térmicos de silicona resistentes al calor para equipos portátiles Heatsink CPU GPU SSD IC LED Cooler

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Ciudad:dongguan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsDana Dai
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5.0W Pads térmicos de silicona resistentes al calor para equipos portátiles Heatsink CPU GPU SSD IC LED Cooler

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Número de modelo :Se aplicarán las disposiciones siguientes:
Lugar de origen :China.
Cantidad mínima de pedido :1000 piezas
Capacidad de suministro :10 000/día
Tiempo de entrega :3 a 5 días hábiles
Detalles del embalaje :1000 piezas por bolsa
Nombre del producto :5.0W Pads térmicos de silicona resistentes al calor para equipos portátiles Heatsink CPU GPU SSD IC
Palabras clave :cojines termales del silicón
El color :Es gris.
Conductivity& termal Compostion :5.0W/m-k
Gravedad específica :3.2 g/cc
El grosor :0.012" (~ 0,30 mm) ~ 0,200" (~ 5,00 mm)
Construcción :Elastómero de silicona relleno de cerámica
Los Continuos utilizan a temporeros :-45 °C a 200 °C
Aplicación :Procesador portátil Heatsink CPU GPU SSD El refrigerador LED IC
Dureza :45 Costa 00
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5.0W Pads térmicos de silicona resistentes al calor para equipos portátiles Heatsink CPU GPU SSD IC LED Cooler

 

Término de referencia®Sección 100C 5045-11es un material térmico a base de silicona diseñado para llenar los huecos entre los componentes generadores de calor y las placas de enfriamiento líquido o las bases metálicas.Su flexibilidad y elasticidad lo hacen ideal para cubrir superficies muy irregulares.Con una excelente conductividad térmica, transfiere eficientemente el calor de los elementos generadores de calor o los PCB a las placas de enfriamiento líquido o a las estructuras metálicas de disipación de calor.mejorar así la eficiencia de refrigeración de los componentes electrónicos de alta potencia y extender la vida útil del equipo.


Características:


> Excelente conductividad térmica 5,0 W/mK

> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Disponible en diferentes espesores
> Amplia gama de durezas disponibles
> Formabilidad para piezas complejas


Aplicaciones:

 

> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
> Cuaderno
> Energía
> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica para automóviles

Propiedades típicas del TS-TIF®Sección 100C 5045-11
El color Es gris. Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Qué quieres decir?
Gravedad específica 3.2 g/cc Las demás partidas
espesor 0.012" (~ 0,30 mm) ~ 0,200" (~ 5,00 mm) Las demás partidas
Dureza ( espesor < 1,0 mm) 45 (Costa 00) Las demás partidas
Continuos de uso Temp -45 a 200 °C ¿Qué quieres decir?
Tensión de ruptura dieléctrica VAC > 5500 Las demás partidas
Constante dieléctrica 6.0MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen ≥1,0X1012 Ohm-metro Las demás partidas
Calificación de fuego 94 V0 UL equivalente
Conductividad térmica 5.0W/m-K Las demás partidas

Espesor estándar:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

Consulte a la fábrica para alterar el grosor.

 

Especificación del producto
El contenido de agua en el producto debe ser igual o superior a:
Tamaños del producto:8" x 16" ((203mm x406mm)
Las formas y espesores de corte a medida están disponibles. Póngase en contacto con nosotros para obtener más detalles.
Conservar en un lugar fresco y seco, alejado del fuego y la luz solar.
5.0W Pads térmicos de silicona resistentes al calor para equipos portátiles Heatsink CPU GPU SSD IC LED Cooler
Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

Perfil de la empresa

 

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.esuna I+D y compañía de producción, nosotros- ¿ Qué?muchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de materiales conductores térmicos,poseeLos equipos de producción avanzados y el proceso optimizado, pueden proporcionar diversossoluciones térmicas para diferentes aplicaciones.

 

Equipo independiente de I+D

 

P: ¿Cómo hago un pedido?

A: ¿Qué quieres decir?1Haga clic en el botón "Enviar mensajes" para continuar con el proceso.

2Rellene el formulario de mensaje introduciendo un asunto y envíenos un mensaje.

Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.

3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviar su mensaje a nosotros

4Le responderemos tan pronto como sea posible por correo electrónico o en línea.

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