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Pad térmico GPU y CPU Pad de disipación de calor Pad de alta conductividad térmica con material compatible con RoHS

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Ciudad:dongguan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsDana Dai
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Pad térmico GPU y CPU Pad de disipación de calor Pad de alta conductividad térmica con material compatible con RoHS

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Número de modelo :Serie TIF800QE
Lugar de origen :China.
Cantidad mínima de pedido :1000 piezas
Capacidad de suministro :10 000/día
Tiempo de entrega :3 a 5 días hábiles
Detalles del embalaje :1000 piezas por bolsa
Nombre del producto :Pad térmico GPU y CPU Pad de disipación de calor Pad de alta conductividad térmica con material comp
Los Continuos utilizan a temporeros :-40℃ a 200℃
Conductivity& termal Compostion :13.0W/m-K
Dureza :35 orilla 00
Construcción :Elastómero de silicona relleno de cerámica
Gravedad específica :3.7 g/cc
El grosor :0.030" ~ 0.20" ((0.75mm ~ 5.0mm)
El color :Es gris.
Palabras clave :Cojín conductor termal
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Pad térmico GPU y CPU Pad de disipación de calor Pad de alta conductividad térmica con material compatible con RoHS

 

El TIF®Serie 800QEEl material de interfaz térmica está diseñado específicamente para llenar los huecos de aire entre los componentes generadores de calor y los disipadores de calor o las placas base metálicas.permitiéndole adaptarse fácilmente a fuentes de calor de diferentes formas y diferencias de altura.Incluso en espacios confinados o irregulares, mantiene una conductividad térmica estable, lo que permite una transferencia de calor eficiente de componentes discretos o de todo el PCB a la carcasa metálica o el disipador de calor.Esto mejora significativamente la eficiencia de disipación de calor de los componentes electrónicos, mejorando así la estabilidad operativa y prolongando la vida útil del dispositivo.

 

Características:
> Excelente conductividad térmica 13,0 W/mK

> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Alto cumplimiento se adapta a diversos entornos de aplicación a presión
> Disponible en diferentes opciones de grosor

> Construcción de liberación fácil
> aislamiento eléctrico
> Alta durabilidad


Aplicaciones:
> estructura de disipación de calor para radiadores

> Equipo de telecomunicaciones
> Electrónica para automóviles
> Baterías para vehículos eléctricos

> Directores y lámparas LED

> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica para automóviles
> Cajas de juego
> Componentes de audio y vídeo

Propiedades típicas de las TIF®Serie 800QE
El color Es gris. Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Qué quieres decir?
Gravedad específica 3.7 g/cc Las demás partidas
espesor 0.030" (~ 0.75mm) ~ 0.200" (~ 5.00mm) Las demás partidas
Dureza ( espesor < 1,0 mm) 35 (Costa 00) Las demás partidas
Continuos de uso Temp -40 a 200 °C ¿Qué quieres decir?
Tensión de ruptura dieléctrica VAC ≥ 5500 Las demás partidas
Constante dieléctrica 8.0MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen ≥1,0X1012 Ohm-metro Las demás partidas
Calificación de fuego 94 V0 UL equivalente
Conductividad térmica 13.0W/m-K Las demás partidas

Espesor estándar:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

Consulte a la fábrica para alterar el grosor.

 

Especificación del producto
espesor de los productos: 0,03" ((0,75mm) ~ 0,200" ((5,00mm) con incrementos de 0,01 ((0,25mm)
Tamaños del producto:16" x 16" ((406mm x406mm)
 
Códigos de los componentes:
Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de revestimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 ((Tardez unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 ((Adesivo de una sola cara/doble cara).
Nota:FG (Fibra de vidrio) proporciona una mayor resistencia, adecuada para materiales con espesores de 0,01 a 0,02 pulgadas (0,25 a 0,5 mm).
La serie TIF está disponible en formas y formas personalizadas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.
Pad térmico GPU y CPU Pad de disipación de calor Pad de alta conductividad térmica con material compatible con RoHS

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

Perfil de la empresa

 

Con capacidades profesionales de I + D y muchos años de experiencia en la industria de materiales de interfaz térmica, la compañía Ziitek posee muchas formulaciones únicas que son nuestras tecnologías y ventajas principales.Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad y competitivos a nuestros clientes en todo el mundo con el objetivo de una cooperación comercial a largo plazo..

 

Cultura de los Ziitek

 

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.

Carro de la investigación 0