Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Materiales electrónicos y Technology Ltd de Dongguan Ziitek. TIM Manufacturer profesional

Manufacturer from China
Evaluación de proveedor
10 Años
Casa / Productos / Thermal Conductive Adhesive /

Adesivo de silicona de un componente térmicamente conductor para curado a temperatura ambiente y temperatura de operación de -60 ̊250 °C

Contacta
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
Visita el sitio web
Ciudad:dongguan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsDana Dai
Contacta

Adesivo de silicona de un componente térmicamente conductor para curado a temperatura ambiente y temperatura de operación de -60 ̊250 °C

Preguntar último precio
Número de modelo :TIS580-12 Las condiciones de los servicios de seguridad
Lugar de origen :China.
Cantidad mínima de pedido :25PC
Capacidad de suministro :1000pc/day
Tiempo de entrega :Dos o tres días hábiles
Detalles del embalaje :300ml/1PC
Nombre del producto :Componente único Dealcoholized Temperatura ambiente Curado adesivo de silicona térmicamente conducto
Apariencia :Pasta blanca
Densidad ((g/cm3,25°C) :1.3
Temperatura de funcionamiento :-60 ∼ 250 °C
palabras clave :pegamento termalmente conductor del silicón
Dureza (orilla A) :25
Conductividad térmica :1.2W/(m·K)
more
Contacta

Add to Cart

Buscar vídeos similares
Ver descripción del producto

Componente único Dealcoholized Temperatura ambiente curado Conductivo térmicamente Silicone adhesivo

Sección TISTM580-12Es un adhesivo de silicona con conductividad térmica, de 1 componente, de temperatura ambiente, con buena conductividad térmica y adhesión a los componentes electrónicos.Se puede curar a un elastómero de mayor durezaEl calor de las placas base se mantiene unido a los sustratos, lo que reduce la impedancia térmica, lo que hace que la transferencia de calor entre la fuente de calor, el disipador, la placa base y la carcasa metálica sea efectiva.

 

Sección TISTM580-12posee una alta conductividad térmica, un excelente aislamiento eléctrico y está listo para su uso.

Sección TISTM580-12Tiene una excelente adherencia al cobre, al aluminio, al acero inoxidable, etc. Como se trata de un sistema no alcoholizado, no corrosionará, especialmente, las superficies metálicas.

 

Se trata de una serie de datos de la serie TIS580-12.

Adesivo de silicona de un componente térmicamente conductor para curado a temperatura ambiente y temperatura de operación de -60 ̊250 °C

Características

 
Buena conductividad térmica: 1,2 W/mK
Buena maniobrabilidad y buena adherencia
Baja contracción
Baja viscosidad, conduce a una superficie libre de huecos
Buena resistencia a los disolventes, resistencia al agua
Una vida laboral más larga
Excelente resistencia al choque térmico

 
Aplicación
 
Se utiliza principalmente para sustituir la pasta y las almohadillas térmicamente conductoras, que actualmente se encuentran en adhesivos para llenar huecos o conducción térmica entre la placa base de aluminio LED y el disipador de calor,módulo eléctrico de alta potencia y disipador de calorLos métodos tradicionales, como la fijación de aletas y tornillos, pueden ser reemplazados por la aplicación de TIS580-13, lo que resulta en una conducción térmica de llenado de huecos más confiable, un manejo simplificado y más rentable.
Por ejemplo, aplicación masiva en circuitos integrados en computadoras portátiles, microprocesadores, LED de alta potencia, módulo de almacenamiento interno, caché, circuitos integrados, traductor CC/AC,Modulos IGBT y otros módulos de potencia, encapsulación de semiconductores, interruptores de relé, rectificadores y transformadores
 
Valores típicos de los STI- ¿ Qué?580 a 12
Apariencia Pasta blanca Método de ensayo
Densidad ((g/cm)3, 25°C) 1.2 Las demás partidas
Tiempo libre de taco ((min,25°C) ≤ 20 años No puedo.
Tipo de curación (componente 1) No alcohólico No puedo.
Viscosidad@25°C Brookfield (no curado) 5000 cps Las demás partidas
Tiempo total de curación ((d, 25°C) 3 a 7 No puedo.
Elongado (%) ≥ 150 Las demás partidas
Dureza ((Costa A) 25 Las demás partidas
Resistencia al corte de la muñeca ((MPa) ≥ 2 años0 Las demás partidas
Resistencia al pelado ((N/mm) > 3.5 Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento ((°C) -60 ¢ 250 No puedo.
Resistencia por volumen (Ω·cm) 2.0 × 1016 Las demás partidas
Resistencia dieléctrica ((KV/mm) 21 Las demás partidas
Constante dieléctrica (1,2 MHz) 2.9 Las especificaciones de la norma ASTM D150
Conductividad térmica W/m·K 1.2 Las demás partidas
Retardancia de llama Se aplican las siguientes medidas: E331100 y sus derivados

 

 

Adesivo de silicona de un componente térmicamente conductor para curado a temperatura ambiente y temperatura de operación de -60 ̊250 °C

Perfil de la empresa

 

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.Servimos a los clientes con personalizadoproductos, líneas de productos completas y producción flexible,¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!

 
Preguntas frecuentes

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?

R: Generalmente son 3-7 días laborables si las mercancías están en stock. o son 7-10 días laborables si las mercancías no están en stock, depende de la cantidad.

P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o tiene un coste adicional?

R: Sí, podríamos ofrecer muestras gratis.
Carro de la investigación 0