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4.0W/mK Envases de silicona conductores térmicos para el disipador de calor
Perfil de la empresa
Con capacidades profesionales de I + D y más de 18 años de experiencia en materiales de interfaz térmica La industria, la empresa Ziitek posee muchos Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad y competitivos a nuestros clientes de todo el mundo con el objetivo de una cooperación comercial a largo plazo.
TIF040AB-12S-Ficha de datos-REV02.pdf
La información que se proporciona en el apartado 1 se incluirá en el formulario de solicitud.es un material de llenado de huecos líquido de alta conductividad térmica, con dos componentes y un sistema de curado a diferentes temperaturas.con un contenido de aluminio superior a 10 W,El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o placa de disipación de los elementos separados o incluso de todo el PCB,que mejora efectivamente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calorEs un método líquido que ofrece una variedad de grosor, sustituyendo el espesor de los matas individuales y el espesor específico de las almohadillas. A diferencia de la grasa, el producto curado es seco y se puede tocar.Se puede utilizar en aplicaciones térmicas.
< Buena conductividad térmica: 4,0 W/mK
< UL reconocido
< Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
< Formulación de dos partes para un fácil almacenamiento
< Alta durabilidad
< Características de adelgazamiento por cizallamiento optimizadas para facilitar la distribución
Aplicaciones
< Cuaderno
< Cajas de juego
< Monitoreo de la caja de energía
< Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
< disipador de calor cualquier semiconductor generador de calor
Propiedades típicas deTIF040AB-12S: el número de unidadSerie | ||
Material típico sin curar | ||
Propiedad | Número | Método de ensayo |
Color/Parte A | Blanco | Visuales |
Color/Parte B | El azul | Visuales |
Viscosidad como mezclado (cps) | 1200, 000 cps | Se aplicarán las disposiciones siguientes: |
Densidad | 3.1 g/cc | Las demás partidas |
Proporción de mezcla | 1:1 | ¿Qué quieres decir? |
Duración de la sustancia | 6 meses | ¿Qué quieres decir? |
Horario de tratamiento | ||
Vida útil de la maceta @ 25°C | 30 minutos | ¿Qué quieres decir? |
Curado @ 25°C | 60 minutos | ¿Qué quieres decir? |
Curado a 100 °C | 30 minutos | ¿Qué quieres decir? |
Propiedades curativas | ||
El color | El azul | Visuales |
Dureza | 45 costa 00 | Las demás partidas |
Temperatura de uso continuo | -45 ~ 200 °C | ¿Qué quieres decir? |
Fuerza de tensión | 200 V/mil | Las demás partidas |
Constante dieléctrica | 3.9 MHz | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
Resistencia por volumen | 1012Otros instrumentos de ensayo | Las demás partidas |
Calificación de llama | Las demás: | E331100 y sus derivados |
Conductividad térmica | 4.0 W/Mk | Se trata de una norma ISO22007-2. |
Capacidad térmica específica | 1.8 MJ/m3K | Se trata de una norma ISO22007-2. |
Detalles del embalaje del producto:
50cc/pc, 48pcs/caja; 400cc/pc, 9pcs/caja
Ofrecemos el paquete personalizado en jeringas para aplicaciones de distribución automática.
Cultura de los Ziitek
Calidad:
Hazlo bien la primera vez, calidad total.control
Eficacia:
Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia
Servicio:
Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.
Trabajo en equipo:
Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.
Preguntas frecuentes
P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos fabricantes en China.
P: ¿Cómo puedo solicitar muestras personalizadas?
R: Para solicitar muestras, puede dejarnos un mensaje en el sitio web, o simplemente contactarnos enviando un correo electrónico o llamándonos.
P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que aparece en la hoja de datos?
R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.