Gama amplia de hojas disponibles del silicón de los hardnesses para los dispositivos de memoria masiva, 0,40% El TIF1180-50-11US es un silicón basado, ...

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con un contenido de aluminio superior a 10% pero no superior a 50% con un contenido de aluminio superior o igual a 10%

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Materiales cambiantes de la fase

Pad Conductiva Térmica

Gap Filler térmica

Grasa Conductiva Térmica

Materiales de aislamiento térmico

Hoja de grafito térmica

cinta adhesiva térmica

Térmica conductiva Glue

Conductora adhesiva térmica

plástico conductor termal

Material de la espuma de la esponja

PET doble cinta adhesiva

Gap termal rellena

Gel conductor térmico

Junta de espuma del silicón

Cojín libre del reemisor de isofrecuencia del silicón

Proteger los materiales de absorción

El cojín de la conductividad termal del silicón cubre 0,40% para los dispositivos de memoria masiva