Categorías de Producto

Materiales cambiantes de la fase

[41]

Pad Conductiva Térmica

[173]

Gap Filler térmica

[206]

Grasa Conductiva Térmica

[27]

Materiales de aislamiento térmico

[49]

Hoja de grafito térmica

[57]

cinta adhesiva térmica

[47]

Térmica conductiva Glue

[15]

Conductora adhesiva térmica

[13]

plástico conductor termal

[23]

Material de la espuma de la esponja

[13]

PET doble cinta adhesiva

[11]

Gap termal rellena

[406]

Gel conductor térmico

[23]

Junta de espuma del silicón

[11]

Cojín libre del reemisor de isofrecuencia del silicón

[13]

Proteger los materiales de absorción

[19]

Conductividad térmica Metales afilados

[2]

Contacta

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Visita el sitio web

Ciudad:dongguan

Provincia / Estado:guangdong

País/Región:china

Persona de contacto:MsDana Dai

Ver detalles de contacto

Contacta

El cojín conductor termal de Gap para el semiconductor COMIÓ 20±5 la orilla 00 3,0 W/M-K

Productos detallados

Cojín conductor termal del hueco para el equipo de prueba automatizado semiconductor (COMIÓ), 20±5 orilla 00,3.0 W/m-K El TIF1120-30-11US se ...

Ver productos detallados →

Etiquetas de productos:

una almohadilla de conducción térmica de 2 mm Pad de silicona conductor térmico de enfriamiento del disipador con un contenido de aluminio superior a 10%

show pictures

Materiales cambiantes de la fase

Pad Conductiva Térmica

Gap Filler térmica

Grasa Conductiva Térmica

Materiales de aislamiento térmico

Hoja de grafito térmica

cinta adhesiva térmica

Térmica conductiva Glue

Conductora adhesiva térmica

plástico conductor termal

Material de la espuma de la esponja

PET doble cinta adhesiva

Gap termal rellena

Gel conductor térmico

Junta de espuma del silicón

Cojín libre del reemisor de isofrecuencia del silicón

Proteger los materiales de absorción

Conductividad térmica Metales afilados

El cojín conductor termal de Gap para el semiconductor COMIÓ 20±5 la orilla 00 3,0 W/M-K