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Pad de silicona de alta conductividad térmica conductiva térmica para tarjetas gráficas de computadoras portátiles CPU GPU

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Ciudad:dongguan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsDana Dai
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Pad de silicona de alta conductividad térmica conductiva térmica para tarjetas gráficas de computadoras portátiles CPU GPU

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Canal de vídeo
Number modelo :TIF180-02F
Lugar del origen :CHINA
Cantidad de orden mínima :1000pcs
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de la fuente :100000pcs/day
Plazo de expedición :3-5 días
Detalles de empaquetado :1000pcs/bag
Nombre del producto :Pad de silicona de alta conductividad térmica conductiva térmica para tarjetas gráficas de computado
Dureza :60 orilla 00
El grosor :2.0mmT
Gravedad específica :2.3 g/cc
Construcción :Elastómero de silicona relleno de cerámica
Conductividad térmica :1.5W/mK
Aplicación :Tarjeta gráfica de computadora portátil CPU GPU
Palabras clave :Almohadilla de silicona conductora térmica
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Pad de silicona de alta conductividad térmica conductiva térmica para tarjetas gráficas de computadoras portátiles CPU GPU

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. es una empresa de I + D y producción, tenemos muchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de materiales conductores térmicos,posee equipos de producción avanzados y procesos optimizados, puede proporcionar diversas soluciones térmicas para diferentes aplicaciones.
 
La serie TIF180-02FLos materiales de interfaz térmicamente conductores se aplican para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálica.Su flexibilidad y elasticidad las hacen adecuadas para revestir superficies muy irregulares.El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o placa de disipación desde los elementos de calefacción o incluso toda la PCB,que mejora eficazmente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calor.

Pad de silicona de alta conductividad térmica conductiva térmica para tarjetas gráficas de computadoras portátiles CPU GPU
Características:
> Buena conductividad térmica: 1,5 W/mK

> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en diferentes espesores

 

Aplicación

> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
> Cuaderno
> Energía
> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica para automóviles

 

        

 
Propiedades típicas de la serie TIF180-02F
 
El color

Es gris.

Visuales espesor del compuesto Impedancia térmica
@10psi
(°C-en2/O)
Construcción
Composición
Elastómeros de silicona llenos de cerámica
* * 10 mil / 0,254 mm

0.48

20 mil / 0,508 mm

0.56

Gravedad específica

2.3 g/cc

Las demás partidas

30 millas / 0,762 mm

0.71

40 millas / 1,016 mm

0.80

Capacidad térmica

1 l/g-K

Las demás partidas

50 millas / 1.270 mm

0.91

60 millas / 1,524 mm

0.94

Dureza
60 Costa 00 Las demás partidas

70 millas / 1.778 mm

1.05

80 millas / 2,032 mm

1.15

Resistencia a la tracción
 

40 psi

Las demás partidas

90 millas / 2.286 mm

1.25

100 millas / 2.540 mm

1.34

Continuos de uso Temp
-40 a 160 °C

* *

110 millas / 2.794 mm

1.43

120 millas / 3.048 mm

1.52

Tensión de ruptura dieléctrica
VAC > 5500 Las demás partidas

130 milímetros / 3,302 mm

1.63

140 millas / 3.556 mm

1.71

Constante dieléctrica
4.5 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150

150 millas / 3,810 mm

1.81

160 millas / 4,064 mm

1.89
Resistencia por volumen
1.0X1012 Ohmímetro Las demás partidas

170 millas / 4,318 mm

1.98

180 millas / 4.572 mm

2.07

Calificación de fuego
94 V0

UL equivalente

190 millas / 4.826 mm

2.14

200 millas / 5.080 mm

2.22

Conductividad térmica
1.5 W/m-K Las demás partidas Visión I/ ASTM D751 Las demás partidas


espesor del producto:

0.020 pulgadas a 0.200 pulgadas (0.5 mm a 5.0 mm)

 

Tamaños del producto:

8" x 16" (203 mm x 406 mm)

Se pueden suministrar formas y espesores de corte a presión individuales.

Póngase en contacto con nosotros para confirmar

 


Adhesivos sensibles a la presión:                     
Solicitar adhesivo en un lado con el sufijo "A1".
Solicitar adhesivo en doble cara con el sufijo "A2".

Refuerzo:                     
El tipo de hojas de la serie TIFTM puede añadirse con fibra de vidrio reforzada.
 
Pad de silicona de alta conductividad térmica conductiva térmica para tarjetas gráficas de computadoras portátiles CPU GPU

Las certificaciones:

Se trata de la norma ISO 9001:2015

Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016

Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017

El número de

 

Equipo independiente de I+D

 

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