Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
Materiales electrónicos y Technology Ltd de Dongguan Ziitek. TIM Manufacturer profesional
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Material de interfaz térmica de bajo punto de fusión Materiales de cambio de fase para escritorio de portátil
Perfil de la empresa
Con capacidades profesionales de I + D y más de 13 años de experiencia en la industria de materiales de interfaz térmica, la compañía Ziitek posee muchas formulaciones únicas que son nuestras tecnologías y ventajas principales.Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad y competitivos a nuestros clientes en todo el mundo con el objetivo de una cooperación comercial a largo plazo.
La serie TICTM800YLa serie TICTM800Y comienza a suavizarse y fluir a 50 °C.relleno de las irregularidades microscópicas tanto de la solución térmica como de la superficie del paquete de circuito integrado, reduciendo así la resistencia térmica. La serie TICTM800Y es un sólido flexible a temperatura ambiente y independiente sin reforzar componentes que reducen el rendimiento térmico.
La serie TICTM800Yno presenta ninguna degradación del rendimiento térmico después de 1.000 horas@130°C, o después de 500 ciclos, de -25°C a 125°C.El material se ablanda y no cambia completamente de estado, lo que resulta en una migración mínima (bombeo) a temperaturas de funcionamiento.
Características:
Resistencia térmica > 0,024 °C-in2 /W
> Naturalmente pegajoso a temperatura ambiente, sin necesidad de adhesivo
> No se requiere precalentamiento del disipador
Aplicaciones:
> Microprocesadores de alta frecuencia
> Computadoras portátiles y de escritorio
> Servicios informáticos
> Módulos de memoria
> Chips de caché
> IGBT
> Telecomunicaciones
| Propiedades típicas de la serie TICTM800Y | |||||
| Nombre del producto | Las TIC- ¿ Qué?803Y | Las TIC- ¿ Qué?805Y | Las TIC- ¿ Qué?808Y | Las TIC- ¿ Qué?810Y | Normas de ensayo |
| El color | Amarillo | Amarillo | Amarillo | Amarillo | Visuales |
| espesor del compuesto | 0.003" | 0.005" | 0.008" | 0.010" | |
| 0,076 mm) | 0,126 mm) | 0,203 mm) | 0,254 mm) | ||
| Tolerancia de espesor | ± 0,0006" | ± 0,0008" | ± 0,0008" | ± 0,0012" | |
| (± 0,016 mm) | (± 0,019 mm) | (± 0,019 mm) | (± 0,030 mm) | ||
| Densidad | 2.2 g/cc | Pycnómetro de helio | |||
| Temperatura de trabajo | -25°C ∼125°C | ||||
| temperatura de transición de fase | 50°C a 60°C | ||||
| Conductividad térmica | 0.95 W/mK | La norma ASTM D5470 (modificada) | |||
| Impedancia térmica @ 50 psi ((345 KPa) | 0.021°C-en2/O | 0.024°C-en2/O | 0.053°C-en2/W | 0.080°C-en2/O | La norma ASTM D5470 (modificada) |
| 0.14°C-cm2/W | 0.15°C-cm2/W | 0.34°C-cm2/W | 0.52°C-cm2/W | ||
Equipo independiente de I+D
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