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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

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Casa / Productos / Sponge Foam Material / La CPU Molded termo laminó la hoja de la espuma de la esponja Z-FOAM7000 con la resina compatible del copolímero del acetato del vinilo del etileno del PSA /

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Materiales cambiantes de la fase

 [42]

Pad Conductiva Térmica

 [237]

Gap Filler térmica

 [235]

Grasa Conductiva Térmica

 [28]

Materiales de aislamiento térmico

 [47]

Hoja de grafito térmica

 [52]

cinta adhesiva térmica

 [47]

Térmica conductiva Glue

 [14]

Conductora adhesiva térmica

 [16]

plástico conductor termal

 [23]

Material de la espuma de la esponja

 [13]

PET doble cinta adhesiva

 [11]

Gap termal rellena

 [406]

Gel conductor térmico

 [25]

Junta de espuma del silicón

 [13]

Cojín libre del reemisor de isofrecuencia del silicón

 [13]

Proteger los materiales de absorción

 [19]
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
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Ciudad:dongguan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
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La CPU Molded termo laminó la hoja de la espuma de la esponja Z-FOAM7000 con la resina compatible del copolímero del acetato del vinilo del etileno del PSA
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