Pegamento del calor bajo de la contracción, pegamentos del disipador de calor de 1.2W/mK LED y sellantes conductores
La serie TIS™580-12 es desalcoholizada, 1 componente, pegamento conductor del silicón de la curación de la temperatura ambiente termalmente. Posee la buenas conducción y adherencia de calor hacia componentes electrónicos. Puede ser curada a un elastómero más alto de la dureza, lleva a atado firmemente substratos a los resultantes abajo impedancia termal más baja. Así, la transferencia de calor entre fuente de calor, disipador de calor, placa madre, cubierta del metal se hará eficaz. La serie TIS™580-12 posee la alta conductividad termal, aislamiento eléctrico excelente y es lista para utilizar. La serie TIS™580-12 tiene la adherencia excelente a revestir con cobre, el aluminio, inoxidable, etc. Pues esto es un sistema desalcoholizado, no corroerá, especialmente, superficies de metal.
Característica
> Buena conductividad termal: 1.2W/mK
> Buena maniobrabilidad y buena adherencia
> Contracción baja
> La viscosidad baja, lleva a la superficie vacío-libre
> Buena resistencia solvente, resistencia de agua
> Una vida laboral más larga
> Resistencia de choque termal excelente
Uso
Utilizó principalmente en substituir la goma y los cojines termal-conductores, que encuentra actualmente en pegamentos de Gap-relleno o conducción de calor entre la placa madre del LED y el disipador de calor de aluminio, módulo del poder más elevado y disipador de calor eléctricos. Los métodos tradicionales tales como aletas y fijación de los tornillos pueden ser substituidos aplicando TIS580-12, resultando una conducción termal de Gap-relleno más confiable, dirección simplificada y más rentable.
E.g. Uso masivo en circuitos integrados en ordenador portátil, microprocesador, LED de alta potencia, módulo de almacenamiento interno, escondrijo, circuitos integrados, traductor de DC/AC, IGBT y otros módulos de poder, encapsulación de semiconductores, interruptores de la retransmisión, rectificadores y transfomers
