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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

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Casa / Productos / Thermal Gap Filler / polímeros conductores Ultrasoft Gap del grueso de 2.54m m termalmente para el enfriamiento del disipador de calor de la CPU /

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Materiales cambiantes de la fase

 [41]

Pad Conductiva Térmica

 [164]

Gap Filler térmica

 [198]

Grasa Conductiva Térmica

 [27]

Materiales de aislamiento térmico

 [48]

Hoja de grafito térmica

 [57]

cinta adhesiva térmica

 [47]

Térmica conductiva Glue

 [15]

Conductora adhesiva térmica

 [13]

plástico conductor termal

 [23]

Material de la espuma de la esponja

 [13]

PET doble cinta adhesiva

 [11]

Gap termal rellena

 [406]

Gel conductor térmico

 [22]

Junta de espuma del silicón

 [11]

Cojín libre del reemisor de isofrecuencia del silicón

 [13]

Proteger los materiales de absorción

 [19]

Conductividad térmica Metales afilados

 [2]
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Ciudad:dongguan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
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polímeros conductores Ultrasoft Gap del grueso de 2.54m m termalmente para el enfriamiento del disipador de calor de la CPU
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