El CT-111M se equipa de los partes movibles del diamante, si las placas de circuito de cerámica de la fibra de vidrio o las placas de circuito de aluminio se pueden cortar sin las rebabas o las sierras.
Además de dividir el substrato, usted puede también cortar el agujero de la lata, come el punto de la lata, las líneas de la capa y IC interno y otras piezas para hacer el análisis del perfil.
Vista para arriba la otra hoja de sierra opcional, cortando el metal, el plástico y la madera.

Especificaciones

Artículo	Pequeña cortadora universal de CT111M
Fuente de alimentación	80W, 220V
Peso neto	1,7 KILOGRAMOS
Pérdida del material del corte	0.7m m (usando la cuchilla de CT-110M)
Materiales del espécimen	Semiconductor, de cerámica (con el special cortado) Otro metal y materiales nos-metálico

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