Shenzhen Tecircuit Electronics Limited

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Manufacturer from China
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1 Años
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Dos capas de diseño de circuitos impresos de PCB TAIYO PSR4000 MPHF máscara de soldadura

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Shenzhen Tecircuit Electronics Limited
Ciudad:shenzhen
País/Región:china
Persona de contacto:MrDavid Zeng
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Dos capas de diseño de circuitos impresos de PCB TAIYO PSR4000 MPHF máscara de soldadura

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Canal de vídeo
Número de modelo :TEC0011
Lugar de origen :China.
Cantidad Mínima de Pedido :1pcs para muestra, 100pcs para mayor
Condiciones de pago :Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:
Capacidad de suministro :50000 PC/mes
Tiempo de entrega :Entre 5 y 15 días
Detalles del embalaje :Embalaje al vacío+Caja de cartón
El artículo no. :R0010
Marca del producto :Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. y sus subsidiarias
Tipo de producto :PCB, PCB rígido, placa de circuito impreso, placa rígida, placa flexible, PCB rígido-flexible, IC-su
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Descripción del producto
Número de capas:2
Material: AL 1W
El espesor:1.0 mm
espesor de cobre: 1 onza exterior
Característica especial:Máscara de soldadura TAIYO PSR-4000 MPHF
Tensión superficial >= 32 mN/m
Clasificación IPC 3

 
Imágenes del producto
Dos capas de diseño de circuitos impresos de PCB TAIYO PSR4000 MPHF máscara de soldaduraDos capas de diseño de circuitos impresos de PCB TAIYO PSR4000 MPHF máscara de soldadura
Dos capas de diseño de circuitos impresos de PCB TAIYO PSR4000 MPHF máscara de soldadura

 

TECapacidad del circuito
1. Desarrollo esquemático y diseño de PCB ((lo que usamos es Protel, PADS)
2Fabricación de PCB de 1 a 40 capas (unilateral, de doble cara, multicapa, HDI, de agujeros ciegos, etc.)
3- Adquisición y gestión de materiales
4Prototipo y NPI (introducción de nuevos productos)
5. PCBA (SMD Colocación incluye 0402,QFP,QFN,BGA,etc) y a través del ensamblaje de agujeros, pruebas en circuito y pruebas funcionales)
6. Preprogramación del circuito integrado y verificación de funciones y prueba de combustión
7. Ensamblaje completo de la unidad (la caja incluye el plástico, la pantalla, la carcasa metálica, la membrana, las bobinas, el arnés de alambre, etc.)
8. Revestimiento ambiental
9- Ingeniería, incluidos los componentes al final de su vida útil, sustitución de componentes obsoletos y apoyo al diseño de circuitos, carcasas metálicas y plásticas y PAC

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