Shenzhen Tecircuit Electronics Limited

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Manufacturer from China
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IC Substrato PCB de múltiples capas, HDI PCB rígido ENIG Superficie para módulo RF

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Shenzhen Tecircuit Electronics Limited
Ciudad:shenzhen
País/Región:china
Persona de contacto:MrDavid Zeng
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IC Substrato PCB de múltiples capas, HDI PCB rígido ENIG Superficie para módulo RF

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Número de modelo :TEC0203 Las disposiciones de la presente Directiva
Lugar de origen :China
Cantidad mínima de pedido :1 piezas
Condiciones de pago :Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:
Capacidad de suministro :50000 PC/mes
Tiempo de entrega :Entre 5 y 15 días
Detalles del embalaje :Embalaje al vacío+Caja de cartón
Marca del producto :Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. y sus subsidiarias
Tipo de producto :PCB, placa de alta frecuencia, PCB rígido, placa rígida, placa flexible, PCB rígido-flexible, IC-sub
El artículo no. :R0072 Las empresas de seguros
Servicio :Servicio de PCBA
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Imágenes del producto

IC Substrato PCB de múltiples capas, HDI PCB rígido ENIG Superficie para módulo RF

 

 

 

Sobre el TECircuit

 

Se encontró:TECircuit ha estado en funcionamiento desde2004.

Ubicación:Proveedor de servicios de fabricación electrónica (EMS) ubicado en Shenzhen, China.


Artículo:PCB de EMS personalizable,las ofertasuna gama completa deuna sola parada
Servicios de tienda.

Servicio:
Placa de circuitos impresos (Los PCBY el montaje de la placa de circuito impreso.El PCBA.), placa de circuito impreso flexibleFPC), Componentes,
Construcción de cajas, pruebas.


Aseguramiento de la calidad El objetivo de la evaluación es el siguiente:13485, ITAF 16949 y cumplen con las normas ROHS y REACH.

Imágenes de fábrica:
Fabrica propia de la empresa: 50.000 m2; Empleados: 930+; Capacidad de producción mensual: 100.000 m2

 

Aplicaciones del producto

 

  • Dispositivos de comunicación inalámbrica:

    • Se utiliza en teléfonos inteligentes, tabletas y ordenadores portátiles para facilitar la comunicación inalámbrica de alta frecuencia, incluidas las señales Wi-Fi, Bluetooth y celulares.
  • Dispositivos de IoT:

    • Empleado en aplicaciones de Internet de las Cosas (IoT), conectando sensores, actuadores y módulos de comunicación para hogares inteligentes y automatización industrial.
  • Sistemas de RFID:

    • Integrado en sistemas de identificación por radiofrecuencia (RFID) para el seguimiento e identificación en logística, venta al por menor y control de acceso.
  • Comunicación por satélite:

    • Se utiliza en transceptores satelitales para una comunicación confiable en aplicaciones aeroespaciales y de defensa, asegurando un alto rendimiento en entornos difíciles.
  • Infraestructuras de telecomunicaciones:

    • Empleado en estaciones base y otros equipos de telecomunicaciones para gestionar la transmisión y recepción de señales en varias frecuencias.
  • Dispositivos médicos:

    • Integrado en equipos médicos habilitados para RF, como sistemas inalámbricos de monitoreo de pacientes y herramientas de diagnóstico, mejorando la conectividad y la transmisión de datos.
  • Aplicaciones en el sector automotriz:

    • Utilizado en sistemas de comunicación de vehículos, incluidas las tecnologías V2X (vehículo a todo), para mejorar la seguridad y la navegación.
  • Electrónica de consumo:

    • Empleado en dispositivos como televisores inteligentes y consolas de juegos para admitir funciones de transmisión y conectividad inalámbricas.
  • Sistemas de carga inalámbrica:

    • Integrado en sistemas que permiten la carga inalámbrica de dispositivos móviles y vehículos eléctricos, facilitando la transferencia de energía conveniente.
  • Sensores y actuadores:

    • Se utiliza en sensores y actuadores basados en RF para aplicaciones de control remoto, mejorando la automatización y la capacidad de respuesta.

 

Características del producto

  1. Rendimiento de alta frecuencia:

    • Diseñados para operar eficientemente a altas frecuencias, asegurando una pérdida y distorsión mínima de la señal durante la transmisión.
  2. Excelente integridad de la señal:

    • Diseñado para mantener una alta integridad de la señal, reduciendo la interferencia electromagnética (EMI) y el cruce de sonido en aplicaciones de RF.
  3. Baja pérdida dieléctrica:

    • Los materiales utilizados se eligen para una baja pérdida dieléctrica, que es crucial para mantener el rendimiento en la comunicación RF.
  4. Gestión térmica:

    • Características eficaces de disipación de calor para gestionar el rendimiento térmico, garantizando la fiabilidad de los componentes de RF durante el funcionamiento.
  5. Diseño compacto:

    • Optimizado para pequeños factores de forma, lo que permite la integración en dispositivos electrónicos compactos sin sacrificar el rendimiento.
  6. Personalizabilidad:

    • Se puede adaptar a los requisitos específicos de RF, incluidos los recuentos de capas, los tipos de material y las ubicaciones de los componentes.
  7. Durabilidad:

    • Construido para soportar las tensiones ambientales, incluyendo las variaciones de temperatura y las vibraciones mecánicas, garantizando la fiabilidad a largo plazo.
  8. Compatibilidad con varios circuitos integrados:

    • Diseñado para acomodar varios IC y componentes de RF, facilitando diversas aplicaciones en comunicación inalámbrica.
  9. Resistencia a los factores ambientales:

    • A menudo tratados para resistir la humedad, el polvo y la exposición química, mejorando la fiabilidad en varias condiciones de funcionamiento.
  10. Cumplimiento de las normas de la industria:

    • Fabricado para cumplir con las normas de telecomunicaciones y seguridad pertinentes, garantizando un funcionamiento fiable en aplicaciones críticas.

 

 

Preguntas frecuentes

Pregunta 1: ¿Qué se necesita para obtener una cotización?
Respuesta:
PCB: QTY, archivo Gerber y requisitos técnicos ((material/tratamiento de acabado de la superficie/espesor de cobre/espesor de cartón,...)
PCBA: Información sobre los PCB, BOM, ((Documentos de ensayo...)

P2: ¿Qué formatos de archivo acepta para la producción?
Respuesta:
Archivo de Gerber para PCB
Lista BOM para los PCB
Método de ensayo para el PCBA


P3: ¿Están mis archivos seguros?
Respuesta:
Sus archivos se mantienen completamente seguros y protegidos. Protegemos la propiedad intelectual de nuestros clientes en todo el proceso. Todos los documentos de los clientes nunca se comparten con terceros.

P4: ¿Cuál es el método de envío?
Respuesta:

Podemos ofrecer FedEx / DHL / TNT / UPS para el envío. También, el cliente proporciona el método de envío es aceptable.

P5: ¿Cuál es el método de pago?
Respuesta:
Transferencia telegráfica por adelantado (Antemano TT, T / T), PayPal es aceptable.

- ¿ Qué?Descripción del producto- ¿ Qué?

Especificación:
Las capas de PCB: 1-42 capas
Materiales de PCB: CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 de alta Tg, base de aluminio, libre de halógenos
Tamaño máximo de la placa de PCB: 620 mm*1100 mm
Certificado de PCB: Conforme con la Directiva RoHS
espesor del PCB: 1.6 ± 0,1 mm
El espesor de la capa exterior de cobre: 0.5-5 onzas
El espesor de la capa interna de cobre: 0.5 a 4 onzas
espesor máximo de la placa de PCB: 6.0 mm
Tamaño mínimo del agujero: 0.20 mm
Ancho/espacio mínimo de la línea: 3/3mil
Min S/M Pintura: 0.1 mm ((4 mil)
El espesor de la placa y la relación de apertura: 30:1
El cobre con agujero mínimo: 20 μm
- ¿Qué es lo que está pasando? Se aplicará el método siguiente:
No, no, no, no, no. ± 0,05 mm (2 milímetros)
Desviación de la posición del orificio: ± 0,05 mm (2 milímetros)
Tolerancia general: ± 0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de soldadura de PCB: Negro, blanco, amarillo
Superficies acabadas de PCB: HASL libre de plomo, inmersión ENIG, estaño químico, oro flash, OSP, dedo de oro, pelable, inmersión plata
La leyenda: Blanco
Prueba electrónica: 100% AOI, rayos X, prueba de sonda voladora.
Esquema: Ruta y puntuación/V-corte
Norma de inspección: Se aplicará el procedimiento de evaluación de la calidad de los productos.
Certificados: Se aplican las siguientes medidas:
Informes salientes: Inspección final, prueba E, prueba de soldadura, micro sección y más
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