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TECapacidad del circuito
1. Desarrollo esquemático y diseño de PCB ((lo que usamos es Protel, PADS)
2Fabricación de PCB de 1 a 40 capas (unilateral, de doble cara, multicapa, HDI, de agujeros ciegos, etc.)
3- Adquisición y gestión de materiales
4Prototipo y NPI (introducción de nuevos productos)
5. PCBA (SMD Colocación incluye 0402,QFP,QFN,BGA,etc) y a través del ensamblaje de agujeros, pruebas en circuito y pruebas funcionales)
6. Preprogramación del circuito integrado y verificación de funciones y prueba de combustión
7. Ensamblaje completo de la unidad (la caja incluye el plástico, la pantalla, la carcasa metálica, la membrana, las bobinas, el arnés de alambre, etc.)
8. Revestimiento ambiental
9- Ingeniería, incluidos los componentes al final de su vida útil, sustitución de componentes obsoletos y apoyo al diseño de circuitos, carcasas metálicas y plásticas y PAC