TKM MEMBRANE TECHNOLOGY LTD.

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Evaluación de proveedor
11 Años
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El panel del interruptor de membrana del PWB de la bóveda del metal del OEM de placas de circuito flexibles

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TKM MEMBRANE TECHNOLOGY LTD.
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Ciudad:dongguan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsAmy
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El panel del interruptor de membrana del PWB de la bóveda del metal del OEM de placas de circuito flexibles

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Lugar del origen :China
Número de modelo :TKM--Ms--115
Cantidad de orden mínima :100PCS
Detalles de empaquetado :polybag por las PC, historieta 50per
Plazo de expedición :15-20days
Condiciones de pago :T / T o L / C
Capacidad de la fuente :100000pieces por mes
Material :F200
Color de la capa :Color gris
Realzado :Llave completa grabada en relieve
Adhesivo :DP
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El OEM Metal el panel del interruptor de membrana del PWB de la bóveda económico de energía para el accionamiento de disco

 

 

Detalle rápido:

 

Tipo

PWB

Uso

Productos electrónicos

Color

azul

Característica

  • Económico de energía y energía baja

Tiesura de la máquina

Rígido

Endechas

 

1-26

Material

ANIMAL DOMÉSTICO /PC

Material del nsulation I

Resina orgánica

Thichness de la capa del nsulation I

General

Especialidad de Antiflaming

Vo

Técnica de proceso

Hoja electrolítica

Refuerzo del material

Fibra de vidrio

Resina aislador

Fenólico

Mercados de exportación

Global

 

 

Descripción:

 

1. Substrato de cobre de la hoja (película de cobre)
Hoja de cobre: dividido básicamente en dos clases del cobre electrolítico y del grueso común de cobre rodado 1oz 1/2oz y 1/3 onza
Película del substrato: un grueso común del 1mil con las clases 1/2mil dos.
Pegamento (pegamento): grueso según requisitos de cliente.
 

2. Película de la protección de la película de la cubierta (película de la cubierta)
Película de la protección de la película de la cubierta: aislamiento superficial. El grueso común 1mil con 1/2mil.
Pegamento (pegamento): grueso según requisitos de cliente.
Acumulación adhesiva de la materia extranjera antes de presionar la forma del papel: evite; trabajo fácil.
 

3. Refuerzo (película del refuerzo del pi)
Refuerzo: reforzando la fuerza mecánica del FPC, para facilitar el trabajo del montaje superficial. Grueso común 3mil a 9mil.
Forma del papel: para evitar la acumulación adhesiva de la materia extranjera que prensa antes de.
 

4. EMI: película el blindar electromágnetico, la línea de la placa de circuito de la protección sin interferencia del mundo exterior (un distrito electromágnetico fuerte o susceptible a la zona de interferencia).
 

 

Usos: 


1. Accionamientos de disco
Sin importar el disco duro, o el disquete, es muy dependiente en alta suavidad de FPC y el grueso de los 0,1 milímetros delgados, leyó datos acaba rápidamente. Una PC o CUADERNO.


2. Ordenador y pantalla del LCD
Utilice la una línea configuración de placas de circuito flexibles, y enrarezca el grueso. La señal numérica en la imagen, a través de la pantalla del LCD


3. Lector de cd
Focos en características tridimensionales de la asamblea de placas de circuito flexibles y del grueso fino. El CD enorme a llevar alrededor


4. El teléfono móvil
Focos en el grueso ligero y fino flexible de la placa de circuito. Puede ahorrar con eficacia el volumen de productos, conexión fácil de la batería, del micrófono, y de los botones y en uno.

 


5. Los últimos usos
Unidades de disco duro (HDDS, unidad de disco duro) de circuito suspendido (ensi del Su. Cireuit de N) y los componentes del tablero del xe, del etc de empaquetado

 

 

Especificaciones

 

Según la petición OEM/OEM

 

Material: pi

1 milipulgada

Cu:

1 onza

Pi:

1 milipulgada

Tratamiento superficial:

galjanoplastia de la puro-lata

Dimensión mínima del agujero:

0.3m m

Anchura linear mínima:

0.08m m

Distancia linear mínima:

0.08m m

Tolerancia externa:

+/-0.05mm

Resistencia de la soldadura:

280 más de 10 segundos

Fuerza de peladura:

1.2kg/cm2

Resistencia térmica:

-200 a +300 grados de C

Resistencia superficial:

1,0 x 1011

Bandability:

estándar de IPC de la reunión

Resistencia química:

estándar de IPC de la reunión

 

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